2024年3月25日，沪指盘中翻红，半导体材料开盘震荡，随大盘回暖。截至10:37，半导体材料ETF（562590）翻红，盘中频现溢价，数据显示，自2月5日低点反弹以来，半导体材料累计涨幅37.40%。
消息面上，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行，60多家碳化硅产业链上公司参展。业界人士认为，碳化硅产业依然处于产业发展的初级阶段，未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。尤其喜人的是，从衬底片到设备，国内碳化硅头部企业已经取得了长足进展，国内半导体设备商纷纷瞄准碳化硅这一产业的发展新机遇。
在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克科技均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。