台湾交大半导体新突破 夺世界第一:

交通大学研发的电晶体科技打败麻省理工学院，抢下世界第一。交通大学研发长张翼博士所领导的团队研发出了一项只有40奈米线宽、但频率却有710GHz的最新技术，世界著名半导体期刊《Applied Physics Express》也刊登其研究，表示认可。

交通大学研究团队15日召开记者会表示，在“兆赫波高频电子元件”研究领域有重大突破，打败原本居世界第一麻省理工学院640GHz的技术，发明出堪称“终极板”的710GHz技术，成为全世界最快的电晶体，领先全球。

2013年世界著名半导体期刊《Applied Physics Express》刊登了张翼博士研发团队的研究。张翼博士表示，目前交大已经和美国Quinstar太空雷达公司、以及日本Panasonic签约进行产学合作，准备将此技术运用到各项不同的科技上。

张翼博士强调，此项技术如果运用到3C科技产业上，将会有世界上运转速度最快、体积最小也最省电的CPU，若厂商愿意合作研发，所拥有的技术绝对独步全球。此项技术除了可以运用在3C产品上外，还可以在国防武器、雷达、通讯设备、卫星导航和医疗检验上，创造非常多的可能性。

交通大学校长吴妍华表示，交大可以成功的打败全世界各菁英研究机构脱颖而出的最重要原因在于，2012年台湾汉民科技捐赠给交大一组“电子束直写式微影设备”，协助交大在其领域研究大幅迈进，所以才能顺利的突破难关，达成这个不可能的任务。

“从无到有，研究过程非常辛苦。”张翼博士表示，交大最早在11到12年前就开始对高频电子元件展开研究，并不一窝蜂的研究其他时下热门的项目，一步一脚印走来，现今终于有了成果。