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中国半导体工艺有多牛 VLSI国际会议中国仅一篇论文入选
送交者: eca[☆品衔R4☆] 于 2017-06-07 12:13 已读 248 次  

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IBM近日联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺,性能提升40%,功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的,这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感,虽然总计提交了18篇论文,但入选的只有1篇,仅占全部入选论文的1/64,远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。
 
2017年的VLSI国际会议是在日本东京举行的,前天正式开幕,会期8天,全球领先的半导体技术公司、科研机构汇聚一堂讨论未来技术的发展。日本PCWatch网站报道了一些有关大会论文的数据,提交及入选的论文一定程度上可以代表这个公司及所在国在该行业的地位。 

大陆半导体制造技术存在感薄弱仅1篇论文入选国际会议

提交申请的论文数

这次大会收到了16个国家和地区的160篇论文投稿,包括印度、沙特、阿联酋等国家,其中美国有36篇,位居第一,欧洲区有34篇,不过这并不算一个国家,台湾地区有26件,大陆和韩国各有18篇论文申请,这么看的话大陆的论文申请数据还是挺多的,至少说明了国内参与的愿望还是挺强烈的,日本也才16篇,在亚洲位居第四。

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