回答: 中国半导体工艺有多牛 VLSI国际会议中国仅一篇论文入选 由 eca 于 2017-06-07 12:13

大陆半导体制造技术存在感薄弱仅1篇论文入选国际会议

提交申请的论文数

这次大会收到了16个国家和地区的160篇论文投稿，包括印度、沙特、阿联酋等国家，其中美国有36篇，位居第一，欧洲区有34篇，不过这并不算一个国家，台湾地区有26件，大陆和韩国各有18篇论文申请，这么看的话大陆的论文申请数据还是挺多的，至少说明了国内参与的愿望还是挺强烈的，日本也才16篇，在亚洲位居第四。 
大陆半导体制造技术存在感薄弱仅1篇论文入选国际会议

第一天讨论的话题

第一天的日程中，这些全球顶尖的半导体公司、学院讨论的都是未来的5nm工艺、Ge、III-V金属材料、10nm、2.5D/3D封装、芯片内缓存等技术，无一不是探讨有可能改变未来半导体工艺发展的新技术、新材料。

目前大陆在半导体工艺上发展最先进的还是28nm，其中高性能的28nmHKMG工艺也只才刚开始，比三星、Intel、TSMC要落后两三代。前年在比利时国王访华时，国内的中芯国际、华为与高通、SEMI签署了合作协议，在IMEC的帮助下开发14nm FinFET工艺，预计在2020年前量产。

考虑到我们在半导体工艺上落后这么多年了，想很快追上是不可能的，好在国家现在也重视起半导体产业了，核高基等项目已经作出了部署，前几天核高基项目负责人还表示取得了重大突破，14nm工艺将在明年量产，未来还会支持7nm、5nm工艺研发，希望这些表态不是放卫星。