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2019年度中国 IC 设计公司调查报告——高管篇
送交者: newpeople[★★无业游民★★] 于 2019-05-18 19:52 已读 673 次  

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2019年度中国 IC 设计公司调查报告——高管篇
时间:2019-03-29 作者:赵娟 6park.com

《电子工程专辑》于 2018年12月底至2019年2月24日进行了中国IC设计公司调查活动,这已是该活动的第18个年头。与往届不同的是,本届问卷对中国IC设计公司的管理层和工程师分开设计了问卷。 6park.com

《电子工程专辑》于 2018年12月底至2019年2月24日进行了中国IC设计公司调查活动,这已是该活动的第18个年头。与往届不同的是,本届问卷对中国IC设计公司的管理层和工程师分开设计了问卷。

管理层问卷侧重了解关于公司宏观计划,如销售额、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。调查面向中国大陆地区 IC 设计公司高层,通过电子邮件和网上问卷,共收到 141 份答卷,其中有效答卷 91 份。

本文将调查的亮点内容分享给读者。

71.4%的回复者公司2018年毛利低于30%

此次受访者者公司的年销售额大部分在百万美金到亿美金之间,在行业中所处的是中流砥柱的地位。


 

在所有回复者公司中,大家的毛利主流集中在20-30%。

去年底笔者曾写过一篇文章,“为什么中国半导体Top10的毛利,反而低于其他小IC公司?” www.ednchina.com/news/201812050711.html 。因为就公开资料来看,中国半导体排名前十的公司的毛利,基本也就是20%出头,看起来还不如很多参与我们调查的这些公司的毛利。


 

在上次的报道中,笔者也是采访到一些行业老将们的观点,有两位大佬的观点和大家分享一下:

1. Top10处在技术攻关阶段,这个阶段的投资会比较大,相应的成本会增加,而反馈的营收可能在2019年才表现出来。

2.利基市场和消费类市场竞争激烈度不一样,如果是很小的公司,做一两个利基市场,在里面是可以拿到比较好的毛利。但如果公司规模太小也许纯利不见得好。

另外,5家填写亏损的公司,笔者也查了一下,都是初创的小公司,其中4家营收去年在100万美金以下。也希望他们今年能有更好的收获。


 

在2019年的市场增长方面,大部分的受访者持积极态度,业界很多机构、包括中半协曾预测2019-2020年的收入增长率将放缓到18%左右,但是我们的回复者当中,33%的回复者预测公司增长率会超过20%。

60%的受访者公司有海外推广计划

回复者公司平均雇佣176名员工,超过500人的主要还是大型系统公司做的 IC 公司。


 

 

其中,超过64.9%的回复者公司IC设计工程师数量小于40人。

但是,36.3的回复者表示公司拥有海外员工。


 

备注:上图海外员工超过500人的公司是国内一家做安防很厉害的企业,他们这几年在重金研发芯片,这里的海外员工数量填的应该不是仅做IC设计的。

 

完全没有海外推广计划的公司,只占了40%。

我们也看到成功获得全球主流系统厂商青睐的本土IC设计公司越来越多,《电子工程专辑》每年的 “中国IC设计成就奖”(点击查看详情 site.eet-china.com/events/ICDesign2019/index.html)中,很多获奖公司都宣称进入一些国际终端厂商的供应链。

这一点我们也从以下海关数据得到了印证。


 

70%以上的公司2018年发布的新产品在4款以内

台积电被30%回复者公司选择为最认可的代工伙伴,从公开财报信息可以看到,继2017年增长44%之后,台积电的销售额在2018年再次飙升61%至60亿美元。

中国市场也是台积电去年销售额增长的主要原因,中国大陆市场在台积电公司的销售份额从2016年的9%增加到2018年的18%。


 

江苏长电科技被39%回复者公司选择为最认可的封装测试伙伴。


本次调查的受访者当中,70%以上的回复者公司2018年发布的新产品在4款以内。这个前面提到的超过64.9%的回复者公司研发人员少于40人遥相呼应。

发布新产品在21个以上的公司中,有一家上市公司,专注存储器和MCU;有一家是专注于高性能模拟IC的公司,专注做运放、电源管理;另外一家除了高性能混合信号、电源管理还有射频IC产品,在机场上经常有其红色的广告墙。


 

与2018年主要将产品用于消费市场相比,2019年回复者公司更愿意在汽车电子、物联网、人工智能等领域进行推广。

46%的回复者公司在2019年有融资计划

2018年国内企业基金开始在欧洲、日韩淘金,规模较小的公司成为中资收购主要目标,大公司的产品线私有化、合资公司等现象逐渐增多,11%的回复者公司涉及收购/并购。


 

另外,这一比例还在上升,有17.6%的回复者表示公司在2019年可能会涉及收购/并购。

2017年的初创企业融资已经开始呈现回升趋势,2018年更是有比较大的增长。调查中,25%的回复者表示表示公司在2018年成功融资。

在《电子工程专辑》此前的报道“2018年全球Fabless半导体初创公司融资排行榜Top25”www.eet-china.com/news/201901211720.html 中,我们从多个渠道来源汇总了全球25家获得融资的Fabless初创公司,虽然不能完全覆盖所有融资情况,但也基本上可以准确反映出实际状况。

2017年的总融资额为8.97亿美元,较2016年增长1.5倍;2018年的全球融资总额高达14.26亿美元,较2017年又增长约60%。若按地域划分,融资企业数目和金额分布如下:中国占7家,融资总额为5.63亿美元。


 

值得留意的是,此次调查中,46%的回复者表示公司在2019年有融资计划。


 

备注:本文管理层问卷侧重了解关于公司宏观计划,如销售额、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。调查面向中国大陆地区 IC 设计公司高层,通过电子邮件和网上问卷,共收到 141 份答卷,其中有效答卷 91 份。

另外,工程师问卷侧重工程师在研发过程中对技术、工艺和设计工具的选择,遇到的难点以及个人职业发展等问题。调查面向中国大陆地区 IC 设计公司工程师,通过网上问卷的方式,共收到3700份答卷,其中有效答卷2600份。 6park.com

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