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中国搞到了最新的ASML光刻机,芯片技术离世界顶尖还有多远?
送交者: pchome[♂★★★★金币钱庄★★★★♂] 于 2019-06-09 20:02 已读 2265 次  

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近日有一则消息,想必让众多关注中国芯的网友们激动不已,那就是华虹七厂(华虹无锡集成电路研发和制造基地)搬入了首台ASML的光刻机。

并且这个工厂将在9月试生产,12月形成量产能力。而华虹半导体做为大陆第二大芯片代工企业,仅次于中芯国际,这次光刻机入厂,必然又将为中国芯贡献一份新的力量。 6park.com

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其实这不是大陆从ASML买到的第一台光刻机,之前中芯国际从ASML采购到了一台最新的EUV极紫外线光刻机,用于生产CPU这种类型的微处理器芯片,工艺支持7nm。

而华虹半导体还从ASML买到了一台193nm双级沉浸式光刻录,主要用于生产内存芯片,工艺支持14-20nm。

很多人以为,只要有了最新的光刻机,我们的芯片技术就可以马上达到世界先进水平,但目前最新的光刻机已经入厂了,我们的芯片离世界顶尖水平又究竟还有多远? 6park.com

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抛开芯片设计和封测,单谈芯片制造,我们的水平其实就离世界顶级水平差距还很大的。

比如台积电目前的水平是7nm,明年会进入5nm时代,而中芯国际目前还是28nm,据说今年会进入14/12nm时代,而14nm台积电在2014年左右就实现了,相差有5年左右的差距,并没有因新的光刻机而迅速提升。

至于内存方面,三星的DDR4在10nm左右的工艺,而华为虹目前还是停留在28nm的工艺上,预计后天可以进入20nm左右的水平,相差三星也在5年左右,也没有因为新的光刻机而提升。 6park.com

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可见,光刻机真的只是芯片工艺中的一种重要设备,没有万万不行,但买到了最新的光刻机,并不代表芯片水平就上来了,我们和世界顶水水平的差距还是非常明显的,不是靠光刻机就能够解决的。

有了光刻机只是说解决了工艺提升中的设备,至于技术,人才还得跟上来才行,也就是说路还得一步一步走,光刻机只是辅助设备而已,你觉得呢?

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