台积电首个自研Arm芯片曝光:性能超强,主频高达4GHz,采用自家最好的7nm工艺
台积电首个自研Arm芯片曝光:性能超强,主频高达4GHz,采用自家最好的7nm工艺 2019-06-24 09:55:00 来源:EETOP
6park.com 在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。 6park.com 6park.com 6park.com 6park.com
6park.com 台积电此次展出的芯片This采用双芯片设计,晶圆基底封装(CoWos),芯片大小为4.4x6.2mm(27.28mm),但是台积电表示他们可以通过额外的芯片扩展更多的芯片。其中每个芯片都采用台积电7nm工艺,其中一个芯片搭载四个Arm Cortex-A72内核。主芯片当中包含了两个1MiB L2缓存,此外,台积电还额外提供了一个6MiB L3缓存来提高芯片的整体效率。This的标称最高主频为4GHz,实测最高居然达到了4.2GHz(1.375V)! 6park.com 6park.com
6park.com 在设备连接方面,台积电开发了名为LIPINCON的互联技术,这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到8Gb/s。通过这项技术,台积电可以将多个This芯片进行封装,并让他们同时工作以获得更强的性能,但是目前并没有兼容性方面的消息。 6park.com
6park.com 台积电可能会在This芯片当中使用他们在7nm方面最好的工艺, 遗憾的是,台积电称,“This”是为高性能计算平台设计,这也解释其主频为何如此惊人,可以达到4GHz的主频。
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