最近这两年的半导体行业里，台积电可谓是风光无限，不仅7纳米芯片订单应接不暇，全球首个采用EUV光刻技术的N7+(7nm+)也已经开始量产，而且，台积电还宣布明年Q1将要试产6nm工艺（7nm的升级版，晶体管密度提升约18%）、年底有望实现6nm的全面量产，除此之外，后续的5nm、3nm、2nm更先进工艺也在稳步推进当中。

不知道大家发现这样一个现象没有：先进的芯片制程技术，手机会率先用上、然后才会轮到电脑，其实这并不稀奇，更先进的处理器工艺，不仅仅意味着性能的提升，更意味着产品功耗、发热量能有效降低，对两点对于手机等移动设备来说太重要了，相反的，PC硬件并不太看重功耗和发热量，性能提升才是王道。
与台积电有点类似，AMD最近几年的表现也越来越好，AMD在08年卖掉自家的晶圆厂，看似是壮士断腕般的自断后路，其实这样也挺好的，苹果那么大的芯片需求不一样找人代工么，这不，依托台积电、AMD率先用上了7nm工艺，老对手intel却还在14nm和10nm之间苦苦挣扎，塞翁失马焉知非福不是么？

除了intel，目前还停留在10nm以上工艺的还有NVIDIA，不过有消息显示，NVIDIA马上也要进军7nm了，据悉，NVIDIA将在明年上半年发布新一代GPU架构“Ampere”，中文音译安培（ān péi ），注意发音，不是岛国首相那个安倍（ān bèi）别弄混了，有消息人士表示，NVIDIA的Ampere架构将会采用7nm制程，将会交给三星代工，因为台积电那边的生意太火爆了，订单早就排满了。

如果消息属实，这也将意味着，还在10nm+玩泥巴的只有intel了，虽然intel已经发布了基于10nm制程的10代IceLake架构，却仅限于移动平台，由于产能问题，10代桌面处理器Comet Lake、和改进版的Comet Lake-S架构都将沿用14nm制程，看得出来intel并不急于追赶制程方面的落后，而是继续在当前制程上进一步开发潜能，据悉，桌面版的10代酷睿处理器产品有望在明年Q1上市，不过听说Comet Lake-S架构又要升级接口了，改成LGA1200接口、搭配400系芯片组。

看着对手一个个远去，intel真的不急么？着急，但是也没有办法，半导体行业三大代工巨头：台积电、intel、三星，这其中，三星和intel业务庞杂、涉及的业务非常广泛，只有台积电才是一门心思专注于半导体工艺和技术的，所以台积电在芯片工艺方面，的确是走得最快、最远的，这一点intel不服也不行。
所以，与其追赶制程，intel选择了继续发掘当代技术的潜力，芯片制程，只能算是处理器的一个重要参考指标，不能说7nm的CPU就能吊打10nm、14nm的，只不过在功耗、散热方面，7nm产品有一定的先天优势罢了，而且按照目前的市场份额，AMD的差距还很大，要走得路还很长，所以intel并不太着急。

目前的处理器制程已经进入个位数，后续工艺的开发难度越来越大，摩尔定律究竟还能走多远？1nm真的能够实现么？1nm之后又该怎么办？未来的CPU将会是什么样的呢？这些谜底，真的很值得期待。
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