据《华尔街日报》报道，特朗普政府和世界上几家半导体巨头正在就在美国建造新的芯片工厂问题进行谈判，因为美国政府试图减少在关键技术方面对亚洲工厂的依赖。
据称目前的主要进展情况是，英特尔正在与美国国防部就建设“商业代工厂”进行谈判，该工厂将加强微电子产品及相关技术在美国国内市场的生产和供应。
《华尔街日报》还披露称，美国官员正在与三星电子就扩大其美国代工生产业务进行谈判。目前三星电子在德克萨斯州奥斯汀设有一家芯片工厂。
英特尔首席执行官Bob Swan此前似乎曾致信美国国防部，表示该公司愿意与五角大楼合作建立商业芯片工厂。Bob Swan在3月底在给美国政府的一封信中表达了他对在美国建立芯片工厂的意愿。
同时，台积电（TSMC）也在与美国商务部就在美国建厂一事进行谈判，但尚未做出最终决定。
根据台积电2019年的财报，台积电去年全年营收346亿美元，其中美国占比60%，中国大陆市场增长最快，但占比仍然仅为20%。
台积电为苹果、华为、高通和英伟达等全球主要芯片厂商供货。研究机构TrendForce发布的2020年一季度全球前十大晶圆代工厂营收排名显示，台积电市场份额排名位居榜首，市场占有率达到54%，远高于排名第二、第三位的三星与格芯，后者市场占有率分别为5.9%和7.7%。
今年早些时候，台积电曾传出正在与其最大的客户苹果公司洽谈关于在美国建立芯片厂的计划，生产比今年下半年即将发布的5G iPhone将采用的5nm芯片更先进的半导体。台积电表示，它正在“积极评估所有合适的地点，包括美国在内”。
半导体行业协会（SIA）上周表示，今年第一季度全球半导体销售额总计1046亿美元。尽管较上一季度环比下降了3.6%，但与2019年第一季度相比，销售额增长了6.9%。SIA总裁兼首席执行官表示，现有的销售数据“尚未完全反映出新冠疫情带来的影响，”并且该行业目前的不确定性“可能会在未来几个月内持续存在”。