IT之家 2 月 27 日消息，根据韩媒 The Elec 报道，英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司，大幅增加了营销活动，以推广自家的 Intel 18A 工艺节点。

消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍了英特尔芯片代工厂计划的最新情况。
报道称英特尔正在向韩国芯片初创企业大力推销其 18A 工艺节点，并承诺提供各种激励措施。
英特尔本周三发布了其 14A 工艺节点（相当于 1.4 纳米）路线图，并表示采用该节点制造的芯片将于 2027 年投入量产。英特尔还表示，迄今已获得 150 亿美元（IT之家备注：当前约 1080 亿元人民币）的订单。
英特尔重申，到 2030 年，它将成为第二大代工厂，这意味着它的目标是超越目前的亚军三星，仅次于市场领导者台积电。

英特尔表示，18A 的量产将于今年年底开始，这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在 3nm 工艺中采用全栅极（GAA），然后再转向 2nm 工艺。台积电和英特尔正在为其 3 纳米芯片选择 FinFET 结构。