春节进行时，2月12日高通正式发布三款全新处理器——骁龙425、435、625以及X16 LTE基带芯片，有打响猴年头炮取开门红的意味。
据高通介绍，这三款芯片都配以更快的LTE网络基带，因此将带来更好的体验、更高的性能和更长的电池续航。其中骁龙425为四核设计，其他两款为八核设计。
具体而言，搭载4个A53核心的骁龙425硬件变化较大，它基于28nm LP工艺制造，主频1.4GHz，28纳米制程，辅以旧式的Adreno 308 GPU，屏幕方面支持1280×800@60fps输出，支持1080p视频录制，支持的摄像头最大分辨率为1600万像素。该芯片使用旧式的X6基带，网速相当于Cat.4水平，下行150Mbps，上行75Mbps，并支持Wi-Fi ac无线连接和Quick Charge 2.0快充技术。
骁龙435则采用旧式的28纳米工艺制程，仍为8个A53核心，主频1.4GHz，同样是28nm LP工艺制造，GPU为Adreno 505，屏幕支持1080p@60fps输出。骁龙435搭载X8基带，下行网速可达300Mbps，上行网速可达100Mbps；同样支持Wi-Fi ac无线连接和Quick Charge 3.0快充技术。它也是骁龙400系列首款支持Cat. 7 LTE网络的芯片。
骁龙435和骁龙425的针脚都跟去年的骁龙430相兼容，方便合作手机厂商尽快使用新型芯片。
骁龙625也是一款八核心Cortex-A53架构产品，主频达到了2.0GHz。尽管属于较低的型号，骁龙625却是骁龙600系列首款采用低功耗的14纳米制程的芯片，机能耗比骁龙617节省35%，这意味着其对续航的支持会非常给力。同时它也是骁龙600系列第三款支持4K视频录制的芯片，支持高达2400万像素摄像头和以及1900×1200分辨率显示屏——不支持2K屏是它对于旗舰机的唯一限制。
此外，该芯片配搭X9基带，支持Cat.7 LTE网络，下行网速可达300Mbps，上行网速可达150Mbps，也支持Wi-Fi ac无线连接和Quick Charge 3.0快充技术。
不管是制造工艺还是技术规格，骁龙625的直接对手都是联发科Helio X10，而且基本上把Helio X10压于下风，近来坏消息不断的联发科又将面临巨大挑战。加上强有力的骁龙820，高通今年面对华为麒麟950、联发科Helio X20、三星Exynos 8890等诸多对手似乎游刃有余。
按高通以往的产品迭代风格，上述三款产品最快会在下半年上市。
另一方面，高通推出的X16 LTE基带芯片也非常值得业界关注。因为X16 LTE是首个理论下行速率可达1Gbps的基带，是首款达到Gbps级别的基带芯片，算得上迄今为止最强的基带芯片，没有之一。
X16首次采用14纳米工艺制程，并支持LTE-U。它采用了新的架构，能够适应物联网繁杂的使用情境和环境。据高通称，第一批样品已经送往客户进行测试，会在2017年正式商用。理论上，它应该会在骁龙830处理器上出现，同时在iPhone 7和A10处理器上也有可能看到这款基带。
X16的直接打击对象是三星和英特尔。三星最新发布的Exynos 8890，其LTE基带是支持Cat.12/13上传下载的，这意味着已经赶上高通骁龙820。然而此次发布的X16，在获得更好的性能和功耗之余可以提升一倍以上的速度，把大部分徘徊在Cat.10的产品远远抛在后头。
去年有传，由于苹果不希望过于依赖高通，因此在与英特尔商讨iPhone 7改用英特尔LTE基带芯片事宜。然而现在看来基本不可能，因为高通在调制解调器技术上已大幅领先。
2015年以来，英特尔的调制解调器技术取得了重大突破，且正在缩小与高通的差距。英特尔2016年上半年将出货的XMM 7360 LTE调制解调器将支持Cat. 10速度的网络，峰值下行速度可以达到450Mbps，上行速度也能有100Mbps。可惜XMM 7360 LTE不但不能超越当前高通的X12 LTE，更将被X16 LTE碾压。毫无悬念，后两者更符合苹果高端机的要求。
可以说，在该技术领域高通依然继续保持着领先的步伐。三星、英特尔等对手要追赶的话还有很长的路要走。
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