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高通超 40 款芯片被曝出泄密漏洞:数十亿台设备曾受影响
送交者: hgao[♂☆★★★★声望勋衔19★★★★☆♂] 于 2019-04-29 18:57 已读 1151 次  

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英国安全业者 NCC Group 公布了藏匿在逾 40 款高通芯片的旁路漏洞,可用来窃取芯片内所储存的机密资讯,并波及采用相关芯片的 Android 装置,高通已于本月初修补了此一在去年就得知的漏洞。


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截图自 nccgroup ▲

此一编号为 CVE-2018-11976 的漏洞,涉及高通芯片安全执行环境(Qualcomm Secure Execution Environment,QSEE)的椭圆曲线数码签章算法(Elliptic Curve Digital Signature Algorithm,ECDSA),将允许黑客推测出存放在 QSEE 中、以 ECDSA 加密的 224 位与 256 位的金钥。

QSEE 源自于 ARM 的 TrustZone 设计,TrustZone 为系统单晶片的安全核心,它建立了一个隔离的安全世界来供可靠软件与机密资料使用,而其它软件则只能在一般的世界中执行,QSEE 即是高通根据 TrustZone 所打造的安全执行环境。

NCC Group 早在去年就发现了此一漏洞,并于去年 3 月知会高通,高通则一直到今年 4 月才正式修补。

根据高通所张贴的安全公告,CVE-2018-11976 属于 ECDSA 签章代码的加密问题,将会让存放在安全世界的私钥外泄至一般世界。它被高通列为重大漏洞,而且影响超过 40 款的高通芯片,可能波及多达数十亿台的 Android 手机及设备。

【来源:IT 之家】 6park.com

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