台积电的下一个工艺节点，也就是5nm工艺，进度顺利，已经完成研发并且为量产做好了准备。之前他们的董事长刘德音就已经对媒体说过在2020年将急速扩大5nm的产能，而现在得到的消息是他们将于明年第二季度展开5nm工艺的大规模量产。

台积电在前些天的第三季度财务报告会议上面宣布将今年的开支由原本的100亿美元提升至140~150亿美元，增加的开支有很大部分将投资于生产设备上面，5nm将使用比现在7nm EUV更多的EUV掩膜层数，在生产流程上会更加复杂。目前台积电的Fab 15正在使用N7+也就是7nm EUV生产晶圆，而Fab 18正在计划于明年第二季度开始使用N5工艺开启大规模量产。
今年第一、二季度的时候，台积电进行了5nm的风险试产，而同时他们的7nm EUV工艺也比较顺利地进入了量产。明年苹果的A14在现在的传言中将使用台积电的5nm制程，而第二季度展开量产，这个时间点也对的上明年新iPhone的制造与发布周期。所以看上去5nm工艺在初期就会具有一个不错的产量，而台积电也认为他们在5nm上面工艺爬坡的速度将会比7nm更快一些。
相对于N7工艺，台积电的N5工艺密度提升1.8倍，达到171.3MTr/平方毫米，同功率下提升15%的性能，或者是在同性能下省30%的电，另外N5也会提供为移动端优化和为高性能端优化的两种方案。而在N5之后台积电还会继续研发一个优化版本，名为N5P。