6park.com
目前高通已研发出了两款5G调制解调器：Snapdragon X50和Snapdragon X55。今天高通正式推出第三代5G调制解调器Snapdragon X60，这是一款可用于智能手机，工业和商业的高级产品。
Snapdragon X60基于5纳米工艺打造，支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合，拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。其中Snapdragon X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、毫米波-6GHz以下频段聚合。

X60调制解调器采用了新的mmWave天线模块，即第三代毫米波模组“QTM535”，比QTM525尺寸更小但性能更强，支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段。 6park.com

除了调制解调器和毫米波天线外，高通公司还提供低于6 GHz的完整RF前端。去年共有150种使用X50 / X55调制解调器的设备，所有设备都使用了高通的射频前端解决方案。

高通从第一代X50首次发布到实际投入到消费设备中共花了大约两年时间，X55加快了该过程，缩短了产品上市时间并最终在2019年底和2020年向消费类设备推广。值得注意的是台积电尚未大批量生产5nm制程芯片（很快就会实现）。据外媒推测，X60推出的确切时间表可能在2021年的某个时候。 6park.com
据国外媒体报道，两位知情人士今日称，三星电子旗下半导体制造部门赢得了高通公司的5G芯片代工合同。 6park.com
知情人士称，三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器（Modem）芯片，该芯片能将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。今日早些时候，高通刚刚正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案，即骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。 6park.com
据悉，骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。 6park.com
知情人士称，骁龙X60将采用三星电子的5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，也更加节能。 6park.com
当前，三星电子正积极扩大外部代工业务，拟向行业巨头台积电（TSMC）发起挑战。显然，赢得骁龙X60代工订单有助于三星从台积电手中抢得份额。 6park.com
但一位知情人士同时表示，台积电也有望为高通代工5纳米调制解调器芯片（骁龙X60）。至于三星电子和台积电这两家公司各自获得多少比例的代工订单，目前尚不清楚。 6park.com
众所周知，三星以其手机和其他电子设备而闻名。但通过其代工部门，三星也是世界上第二大芯片制造商，除了制造自家产品所需零部件，还为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。 6park.com
此次赢得高通公司的订单，表明三星电子在赢得客户方面取得了进展。即使只是赢得了骁龙X60的部分订单，也意味着高通成为了三星5纳米制造技术的最重要客户之一。 6park.com
今年晚些时候，三星电子还计划进一步强化这项技术，在与台积电的竞争中夺回市场份额，后者今年晚些时候也将开始大规模生产5纳米芯片。

贴主:Deguoxzs于2020_02_18 19:44:33编辑