台积电 5nm 制程紧俏,遭苹果高通 AMD 等 8 家客户疯抢
台积电 5nm 制程非常紧俏,遭苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、英特尔、比特大陆、Altera 等客户疯抢。
台积电
以赛亚研究表示,苹果对 5nm 制程需求强劲,包括 A14、A14 X 应用处理器与 MacBook 所用的芯片组,评估苹果来年首季可获得台积电 4 至 4.5 万片的 5nm 制程产能。
以赛亚表示,除苹果外,高通 SDM875 + 芯片投入台积电 5nm 的时间将比预期快,联发科的 D2000 亦将在第四季开始于台积电 5nm 投片。其次,台积电 5nm 制程还有如 AMD、比特大陆、Altera 等客户。
台积电5nm三季度量产,5nm厂商竞争激烈
台积电的5nm制程将于第三季度进入量产阶段。尽管下半年的订单主要来自苹果和海思,但包括高通、联发科、赛灵思、博通、AMD和英伟达在内的其他主要客户也已经开始进行5nm芯片设计,预计将在未来2年内投入量产。分析师预计,台积电今年将实现其5nm收入份额为10%的目标,并在明年全年创下25%-30%的新纪录。
业界观察人士普遍认为,三星的5nm产能和产量在下半年无法赶上台积电。台积电也有信心,它将成为今年唯一一家能够批量生产和供应5nm制程芯片的芯片制造商。
台积电在5nm工艺上一骑绝尘,已拿下苹果5nm处理器的全部订单。
越来越多的台积电客户在设计未来2年可量产的5nm制程芯片,因此台积电将在下半年全速推进5nm制程,并维持150亿至160亿美元的全年资本支出。
据业内人士消息,明年台积电的5nm订单将“激增”。除了苹果的A14X和A15应用处理器将使用5nm工艺。
此外,高通的新款骁龙875 5G手机芯片和X60调制解调器芯片、英伟达的下一代Hopper架构GPU,AMD的Zen4架构CPU和RDNA3架构GPU也使用台积电的5nm工艺进行批量生产。业内传英特尔也将成为台积电5nm芯片的主要客户之一。
台积电正将其先进的7nm工艺转移到EUV(极紫外线光刻)技术中,此举将有望解决部分7nm EUV的技术难题。
产能已经被抢购一空
5nm工艺是继2018年量产的7nm工艺之后,芯片制造方面的新一代先进工艺,台积电在5nm方面也已研发多年,去年就已开始试产。
先前台积电相关人士就谈到了5nm工艺,当时他是透露5nm工艺进展顺利,将在今年上半年大规模量产,外媒目前报道的4月份量产,也在此前透露的量产时间范围内。此外,同2018年量产的7nm工艺相比,5nm是完整的工艺节点跨越,可使晶体管的密度在理论上提升80%,速度提升20%。
5nm工艺大规模量产,也会给台积电带来可观的营收,业内相关人士预计在移动设备和高性能计算机的推动下,5nm的产能在下半年将有快速且平稳的增长,预计今年能贡献台积电10%的营收。
从台积电官网所公布的消息来看,他们将在Fab 18厂为相关客户生产5nm芯片。台积电官网的信息还显示,5nm工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺,具有良好的成像能力,预计也会有更好的良品率。
据悉,下半年台积电5nm接单已满,除了苹果新一代A14应用处理器,还包括华为海思新款5G规格Kirin手机芯片,以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon 875手机芯片。大多数人看好台积电今年营收逐季攀高,应可顺利达成年初法说会提出的业绩展望目标。
台积电成立于 1987 年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电去年市场占有率达 52%。
贴主:djiaolv于2020_08_10 0:15:22编辑
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