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没有刘海,没有打孔,屏占比接近100%,小米11手机你期待吗?
送交者: 婉君[★★★★不服⭐来赌★★★★] 于 2020-09-27 6:50 已读 1495 次 1 赞  

婉君的个人频道

原标题:没有刘海,没有打孔,屏占比接近100%,小米11手机你期待吗?


外观上,之前小米10系列都是采用打孔的设计,尽管已经做到极致,总归破坏了屏幕,对于强迫症的用户来说非常别扭,小米11将会大变革,采用先进的屏下镜头,摄像头安置在屏幕下方,屏下摄像头作为实现真全面屏的最佳方案,小米MIX新品可能会率先使用。而数字系列可能会继续沿用挖孔屏方案,把硬件配置做到极致。 6park.com


我个人还是比较期待小米11这款产品的,毕竟现在大多数手机采用的还是水滴、挖孔和刘海屏方案,不仅影响机身正面的美观,而且时间久了也就看腻了。而屏下作为刚刚推出的新技术,对我来说还是挺新鲜的,加上小米性价比的优势,新技术对我们普通用户来说应该能消费得起。另外不是很着急的米粉朋友,我个人也比较建议先等等小米11这款手机,到明年不仅手机的性能更强大,5G的资费也降下来了,岂不是一举两得的好事?何乐而不为? 6park.com


并且还会是一块2K分辨率的全面屏,刷新率方面据说会支持144Hz,小米11的屏幕将是极致的全面屏。小米11依旧采用大屏设计,屏幕尺寸为6.69英寸,采用三星Super AMOLED曲面屏,小米首次实现屏下摄像头技术,此前小米已经公布了第三代屏下相机技术,所以小米11实现正面五开孔和任何刘海,屏占比接近100%,屏幕占比达到97%左右。 6park.com


小米11将会在21年上半年上市,不过发布时间会比今年的小米10pro提前一些。小米11作为新款旗舰,骁龙875是小米11的核心卖点,小米11将会搭载台积电5纳米工艺打造的骁龙875处理器,功耗方面比骁龙865更低,并且还会是全新的CPU架构,能够发挥更强的性能。骁龙X60基带生产速度较慢,该基带将在年底开始生产,明年第一季度大规模产出,为等待骁龙X60基带,骁龙875芯片只能选择推迟上市时间。毕竟已经到了2020年,厂商不会选择一款不支持5G功能的高端处理器。 6park.com


小米11也有望采用100W的快充方案,其实这个也不是什么秘密了,毕竟就连下半年要发布的小米MIX4都有可能采用100W快充,此前也有消息称小米在跟一家厂商抢下快充第一的名头,下半年的话就会出现80W快充的新机,相信这也是为给小米11做铺垫了,不过对于小编来说还是无线充电更香。 6park.com


综合来看,毫无疑问,上面这是一款预装了MIUI12的小米手机,无刘海、无水滴、无打孔,属于真正的全面屏手机。小米11会首发骁龙875、采用屏下摄像头技术等旗舰配置,至于具体的配置还需要官方公布,而且小米11只会在明年一季度推出,毕竟上半年刚发布小米10系列,所以今年重点关注红米推出的新机。

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