苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，将在 2021 年开始风险生产 3nm 芯片，然后将在 2022 年下半年进行量产。
 

 
此前，台积电声称，与最近的 5nm 制程相比，其 3nm 制程将使芯片性能提高 10%-15%。此外，也有人说，3nm 芯片将降低 20% 到 25% 的能耗。
 
台积电成立于 1987 年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等等。目前，该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。
 
去年 5 月 15 日，台积电宣布，该公司拟在美国亚利桑那州建设一座先进晶圆厂，该工厂将采用 5nm 制程技术生产半导体芯片，规划月产能为
 20000 片晶圆，计划于 2021 年开工建设，2024 年量产。2021 年至 2029 年，该公司计划向这一工厂投资 120 亿美元。
 
此前，在 2020 年第四季度的财报中，台积电预计，其 2021 年的资本支出在 250 亿美元到 280 亿美元之间，远高于市场观察人士大多估计的 200 - 220 亿美元。据说，大约 80% 的支出将用于先进的处理器技术。
 
产业链人士透露，在台积电预计的 250 亿 -280 亿美元资本支出中，有超过 150 亿美元预计将投向 3nm 工艺。
 
去年 12 月份，业内消息人士称，苹果已预订台积电的 3nm 产能。此外，有报道称，该公司将使用台积电的 3nm 制程技术生产用于 Mac
 和 iPad 的 M 系列芯片以及用于 iPhone 的 A 系列芯片。另外，此前还有传言称，台积电的 3nm 工艺将准备在 2022 年制造
 A16 芯片。
 
据悉，台积电计划 2021 年完成 3nm 的认证和试产。消息人士估计，该公司的 3nm 生产线预计将从 2022 年开始量产，目前规划每年生产 60 万颗芯片，即每月生产 5 万颗。