一项新的专利表明，小米在考虑开发模块化智能手机。

2020年2月，北京小米移动软件有限公司向美国专利商标局（USPTO）申请了“电子设备”的专利。该文档最近于2021年4月29日发布，并且也包含在世界知识产权组织（WIPO）的数据库中，用于在全球范围内保护专利技术。文档介绍了由几个模块组成的小米智能手机。为了更好地了解小米新机的设计，荷兰图形设计师基于小米专利创建了一组产品渲染图。

小米模块化手机专利公布
根据专利以及渲染图我们可知，获得专利的小米模块化电话包含多个模块。第一个模块（上部）包含主板和摄像头系统，第二个模块（中部）处理电池。第三模块形成电话的底面。这些模块可以轻松互换，并且可以包含其他功能。考虑例如扬声器模块或变焦相机模块。



小米模块化手机渲染图（图源见水印）
其中，至少两个模块包含一个屏幕，一旦连接在一起就形成一个大的显示面板，没有可见的缝隙。这是一个全屏设计。模块可以通过导轨系统相互滑动，一旦正确接合，模块就会相互接触，并且可以使用该设备。





小米模块化手机渲染图（图源见水印）
专利展示了两种不同类型的相机模块，包括一个方形的摄像头系统以及一个垂直的摄像头系统。前者由带闪光灯的三摄像头组成，后者包括四颗镜头。

小米模块化手机渲染图（图源见水印）
小米为什么要研发模块化手机？据悉，小米开发此模块化智能手机的主要动机与Fairphone（荷兰初创公司）相同，即为了使更换一个模块变得更加容易，可以节省维修成本。这也有利于地球，因为如果没有多余的零件需要更换，则可以消除电子废物。当下，对于许多智能手机制造商而言，保护环境已经成为了越来越重要的议题。