1月中旬，芯片巨头联发科推出了预热已久的天玑9000处理器。据联发科此前介绍，天玑9000是该公司打造的一款旗舰级芯片，定位高端。
如今看来的确如此，这款芯片不仅采用了台积电4nm工艺制程，而且还内置了Cortex-X2超大核，最高主频可达3.05GHz。
单凭制作工艺和CPU核心架构，天玑9000完胜高通骁龙888，至于能否与骁龙898一战，还需要看后者的具体参数。
值得一提的是，联发科还酝酿着另一张王牌。
天玑9000不是唯一
11月20日快科技消息，这张王牌的定位是次旗舰，被命名为天玑7000，采用台积电5nm工艺制程。
目前天玑7000的工程机跑分在75万左右，性能上处于高通骁龙870和骁龙888之间。

另外，天玑7000不仅仅是一款次旗舰芯片还是天玑1200处理器的迭代产品，内置ARM新架构，采用八核设计。
虽然目前还没有更多关于CPU和GPU的详细参数，但天玑7000芯片的综合实力值得肯定。
至于这款处理器的量产时间，笔者猜测会是2022年的第一季度，毕竟天玑9000的计划在2022年第一季度商用，天玑7000又尚未正式发布。
所以，天玑7000机型的上市时间很有可能在2022年第一季度和第二季度之间。
如果联发科定价合理的话，天玑7000将成为高通次旗舰不容小觑的竞争对手，更有可能成为一代神U。
 6park.com
全球首发4nm手机芯片
无论是从天玑9000还是天玑7000来看，都能够意识到如今的联发科已经不同以往。
虽然主场仍然是中低端芯片市场，但5G时代的到来，以及美方禁令的发布，为联发科带来了绝佳的逆袭机遇。
截胡高通，首发4nm手机芯片就是联发科崛起的征兆之一，天玑9000的上市，既是联发科冲击高端手机芯片市场的敲门砖，又是一把指向高通的剑。
从性能方面来看，天玑9000的综合实力不输骁龙898，甚至可以在某些参数上领先骁龙898。

如果天玑9000芯片的定价也合适的话，笔者认为这一次联发科冲击高端手机芯片市场有很大概率会成功。
而之所以如今的联发科有能力与高通一战，在笔者看来一方面要归功于联发科在产品结构以及产品实力上改进和优化。
另一方面则要得益于美方对华为的打压，致使海思麒麟芯片市场占有率大幅下滑。如此一来，联发科才有机会抢占更多的手机芯片市场份额
抢食5G手机高端芯片市场
另外，美方禁令致使华为智能手机业务损失惨重，在其他国产手机厂商看来就是前车之鉴。
为了避免走向跟华为一样的结局，包括小米OV在内的一众国产手机巨头自2020年下半年以来便开始心照不宣地将部分订单交给联发科。
细心的消费者想必也能够发现，目前市面上搭载联发科处理器的国产中端机越来越多，部分机型甚至开始将“首发联发科芯片”作为宣传重点。

很显然，联发科已经被国产手机厂商视为制衡高通的最佳选择，也正因如此，联发科才能够在华为海思份额下滑后，一跃成为手机处理器出货量超过高通的，全球第一大芯片供应商。
写在最后
放眼全球市场，5G手机酣战，芯片厂商也在暗自较量，但在芯片市场没有常胜将军。
今天有联发科，明天或许就有紫光展锐向上突围，能否坐稳第一供应商的位置，还要看厂商能否始终保持优势。