在高通发布全新骁龙8+Gen1处理器之后，至今已经过去1个月的时间，联发科做出了回应。6月22日，联发科正式发布天玑9000+处理器，从命名可以看出，这是天玑9000的升级优化版本。根据联发科介绍，天玑9000+采用台积电4nm工艺，相比天玑9000有所提升，CPU性能提升约5%、GPU性能提升约10%。
天玑9000+采用Armv9架构，八核CPU包括1个X2大核心、3个A710核心、4个A510核心，其中X2大核心的频率提升为3.2GHz，对比天玑9000主频3.05GHz有小幅提升。GPU架构为Mail-G710 MC10，性能提升约10%。
整体参数看来，天玑9000+的其他参数和天玑9000基本一致，两者之间的差距并不会很大，天玑9000+相当于天玑9000的小幅升级版本，有点类似骁龙每年推出的Plus提频版本，而联发科在此时推出天玑9000+，也颇有对标骁龙8+的竞争意味。
此外，天玑9000+支持LPDDR5X运存技术，速率最高可达7500Mbps；集成了联发科第五代AI处理器APU590，AI运算能力提升；搭载18位HDR-ISP影像处理器，支持3.2亿像素摄像头；M80 5G调制解调器，支持Sub-6GHz 5G全频段网络；支持蓝牙5.3、Wi-Fi 6E等。
联发科官方表示，搭载天玑9000+的新机将在今年第三季度上市，也就是7月-9月期间，但是目前由哪家手机厂商首发还未公布。
众所周知，联发科天玑9000是今年上半年市场呼声最高的手机芯片，相比同级别对手高通骁龙8Gen1而言，天玑9000带来了更出色的功耗表现，性能得到较好的释放，也因此天玑9000广受好评。
不过高通加快了骁龙8+推出的时间，许多网友认为高通下半年将会扳回一城，如今骁龙8+的新机已经蓄势待发，联发科却选择在此时发布了天玑9000+，而且主频性能与骁龙8+一样提升到3.2GHz，竞争味道十分浓烈，也为下半年的芯片市场竞争留下更多的悬念。而从相关新机推出的时间来看，骁龙8+的新机有望在7月上旬到来，天玑9000+新机会晚一些，这两款芯片会为用户带来什么样的表现，值得期待。