在国内手机厂商中，华为是少数能够自研芯片并广泛应用的厂商，海思研发的麒麟系列芯片，让华为手机成功进入高端市场，与苹果A系列、高通8系列争市场。
在这样的情况下，华为全面进入芯片半导体领域内，还通过投资等形式支持国内芯片产业链发展，并将部分芯片转移到国内生产制造。

都知道，芯片生产制造需要用到光刻机，而光刻机技术最先进的厂商是ASML，其研发制造的DUV光刻机和EUV光刻机几乎占领了中高端市场。
由于EUV光刻机不能自由出货，ASML一直都在尽可能地出货DUV光刻机，今年第一季度，就向国内厂商出货了23台DUV光刻机。
但没有想到的是，有消息称，美可能会进一步对ASML进行约束，目的就限制ASML出货国际主流需求的DUV光刻机等设备，而ASML至今都没有做出相关表态。

这一消息流出后，就外媒表示华为任正非早已经做出决定了，否则就不会有诸多的动作。
首先，芯片等规则被修改后，华为任正非就定下目标，华为要“向上捅破天向下扎到根”，同时，任正非还表示修改规则的目的就是想让华为倒下。 6park.com
于是，华为全面进入芯片半导体领域内，还自研鸿蒙OS、HMS服务等，目的就是让华为在根技术上实现破，让华为活下去，而且是更好地活下去。
另外，华为任正非还联合国内高校、科研机构等，在核心根技术上进行突破，并通过天才少年等计划，为华为招揽更多高技术人才。

其次，台积电等企业先后不能自由出货，华为就不再对采用美技术的企业抱有希望，而在芯片等领域内全力突破。
例如，华为任正非明确支持海思人攀登珠峰，其它华为人在山下源源不断送补给，随后将华为海思调整为一级部门。
为了更好地实现突破，任正非还明确表示将华为每年营收的20%作为研发资金。
最主要的是，在芯片方面，华为已经做出了多个决定，借助国内产业链突破的同时，自身还在研发堆叠技术的芯片和光电芯片。

根据华为发布的消息可知，华为用面积换性能，用堆叠技术让华为也有高性能芯片可用，另外，华为也在研发光电芯片，该芯片技术可以完全绕开美技术。
就目前而言，华为已经发布了多个堆叠芯片相关的技术专利，而在光电芯片方面，华为又处于领先地位。
最后，华为已经在诸多根技术上进行突破。
自研系统、发展自主生态服务以及自研更多种类的芯片，这并不是华为的最终目的，其最终目的是在更多根技术上进行突破。

据悉，华为已经有了自研的达芬奇架构，但华为仍在研发全新的芯片架构，同时，华为还基于开源架构RISC-V研发芯片。
而且，华为还将推出自主编程语言，根据华为发布的消息可知，该编程语言是专门为鸿蒙研发设计，名字可能是仓颉，有望今年下半年正式发布。
关键是，消息称，华为已经计划在鸿蒙OS 3.0系统中彻底删除谷歌贡献的开源代码，并将欧拉系统与鸿蒙共享内核生态等。

这些都能够说明华为是打算彻彻底底的在芯片、系统以及根技术等方面进行全面突破。也正是因为如此，外媒才说华为任正非早已做出决定了。