今天聊聊华为最新公布的量子芯片专利技术，6月10日华为公布的量子芯片专利到底是个什么技术？能否绕开光刻机呢？很多朋友都听说华为公布了最新的量子芯片专利，但好多人对量子芯片领域知识空白，那么我们今天就借助华为量子芯片专利，跟大家聊聊这个领域，顺便科普一下这块知识。
华为6月10号公布的专利开篇就说明了这是一种关于量子芯片和量子计算机的专利，用来解决量子芯片制造难度大和良品率低的问题。那从这点就能看出啊，这已经不是关于量子芯片研究领域的，而是制造领域的专利，是研究量子芯片如何更快进入商业领域的技术，那说明量子芯片离我们已经很近了。
专利内容还包括了基版M个子芯片，耦合结构以及谐振器模式腔模的异质结构等等。那这里的基板通俗来讲就是芯片的电路板，是可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等等功效的重要组件，那咱们平时看到的芯片外面那些密密麻麻的引脚。
就是从基本上引出的专利，对M个子芯片还有一个补充解释，就是M为大于一的整数，那这是啥意思呢？其实跟之前聊到华为堆叠芯片有点儿像，就是一枚量子芯片是由好几个更小的子芯片组成，那这种技术就是为了提高未来商用芯片的成品率以及降低生产成本啊。
比如当设计或制造者发现某个子芯片有缺陷时，只需要将对应的子芯片更换即可，这样就大量减少了芯片生产线上的浪费，也能提高产品的升级效率。
那之前我为什么说是华为最新的量子专利呢？因为华为并不是首次在量子技术领域拥有专利，在此之前华为就公布过量子密钥分发系统的方法和设备的专利，那这是基于量子通信研发的，可见华为在量子技术领域已经有了相当雄厚的技术储备。那最后再说一下，由于量子芯片和现在硅基芯片制造工艺不同，所以量子芯片的制造是不需要用到光刻机的。
除此之外呢，我国在量子通信，量子测量领域都是处于世界一流水准，但量子芯片和硅基芯片一样都不是一日之功，我们必须要加快研究，拥有更多的专利和更先进的技术，只有这样我们才能在芯片领域真正实现弯道超车。


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