苹果新款MacBook Pro笔电采用自家芯片，代表该公司自制芯片的雄心壮志，但金融时报Lex专栏指出，苹果仍无法摆脱对台积电等亚洲制造商的依赖。（欧新社）
苹果决心控制其产品中的每一个可能的零件，新款MacBook Pro笔电内置这家美国科技巨头的自家芯片，该公司对创新的渴望，意味着减少对英特尔、高通和博通等合作伙伴的依赖。但苹果想要自产的雄心壮志有其限制，英国金融时报（FT）的Lex专栏指出，这家iPhone制造商与亚洲芯片代工厂的关联不可能被打破。

即使苹果继续设计更多自家芯片，仍将依赖全球最大晶圆代工厂台积电等公司来生产这些芯片。硅谷可能是第一批芯片公司的所在地，但美国将大部分生产外包给亚洲。2020年全球有近90%芯片是在美国境外生产。

Lex专栏说，去年美国试图通过《芯片与科学法案》扭转此一趋势，该法案对半导体的国内设计和制造设施（例如晶圆厂）提供了数百亿美元的奖励。对目前正处于低谷的半导体产业而言，这项激励措施犹如及时雨。根据半导体产业协会（SIA）的数据，去年11月全球半导体销售较一年前下降9.2%。总体而言，由于经济逆风伤害需求，预计2023年的销售将下降4%以上。但晶圆厂投资是一项长期努力，整个产业预计到2024 年会恢复。

苹果有朝一日会在美国设立自己的晶圆厂吗？成本将非常庞大，台积电对亚利桑纳州两座晶圆厂的投资预计达400亿美元。即使是拥有逾480亿美元现金和有价证券的苹果公司，也会对此犹豫不决。初始支出也不是一次性的，况且，尖端的设计需要不断升级设计、技术和设备。

与中国的紧张关系和供应链紧缩让美国决心为自家技术设置路障，但苹果与台积电的联系不太可能被打破。去年12月，苹果公司表示将很快购买美国制造的芯片，但这并不意味着它将向一家美国公司购买。