自从高通和联发科发布新一代旗舰芯片后，各大手机品牌也陆续发布自家的新一代旗舰机和系统，不仅如此，部分游戏手机也搭载了两大旗舰芯片（骁龙8 Gen 3和天玑9300）。据目前统计，已经有90%以上的新一代旗舰机发布，当然苹果和华为不在统计内，两大品牌基本都是搭载自家处理器的。后面还有一批折叠屏手机搭载两大旗舰芯片，最快从3月底开始陆续发布。

现在的新机市场都是跟着芯片的发布所改变的，毕竟处理器是首要，目前也只有少数品牌拥有自家处理器，比如华为、苹果、三星等。其它手机品牌所自研的更多是独显芯片、游戏芯片、电源芯片之类的，对比处理器的研发较远。同时，系统也进入了自研阶段，小米、苹果、华为已推出自家系统，预计后面OPPO、vivo也会推出，但短时间内可能性不大。目前，vivo的系统仅搭载在智能手表上，智能手机、平板仍然是基于安卓系统。

高通的全新旗舰芯片已经官宣，时间定在3月18日正式发布，芯片型号为第三代骁龙7+、第三代骁龙8s，定位在中高端、旗舰市场。这两颗芯片将会是后面新机的主力，一加新机已经官宣了首发第三代骁龙7+芯片，而第三代骁龙8s芯片暂时没有手机品牌官宣首发，预计下周会官宣。同时，意味着4月份大部分的新机都是搭载两大芯片，而折叠屏仍然是两大旗舰芯片。
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第三代骁龙7+芯片的参数已曝光，继续采用了台积电的4nm工艺制程，CPU为八核，分别是1颗X4超大核拥有2.8GHz、4颗A720大核拥有2.61GHz、3颗A520小核拥有1.9GHz。而GPU搭载了Adreno 732，拥有950MHz，也支持4MB L3缓存和3.5MB SLC。芯片的整体性能也达到了中高端水平，搭载在中端机完全足够。首发是一加Ace 3V新机，以AI、性能、游戏方面为重点，所以对处理器的性能要求还是比较高的。

继续曝光，第三代骁龙8s也是采用了台积电的4nm工艺制程，CPU也是八核，分别是1颗X4超大核拥有3.01GHz、4颗A720大核拥有2.61GHz、3颗A520小核拥有1.84GHz，而GPU提升到Adreno 735。对比第三代骁龙7+芯片，主要是超大核提升、大核不变、小核降低，GPU自然是提升。芯片的整体性能位于近两代的中间，也就是比骁龙8 Gen 2芯片高一些，又比骁龙8 Gen 3芯片低。据曝光，首发是小米Civi4，暂时没有公布或预热。

两颗芯片首发的机型各有定位，一加Ace 3V新机自然是适合玩手游，而小米Civi4适合影像，尤其是自拍方面。不过，小米现在的重点不在新机上，而是即将发布的小米SU7新车上，预计小米Civi4新机在月底预热，4月初发布。真我GT Neo 6 SE新机暂时仅公布了搭载第三代骁龙7+芯片，具体发布时间也没有公布，但最快也要等一加Ace 3V新机发布后，毕竟真我是率先搭载，而一加是全球首发。
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