9月17日，通用汽车首席执行官玛丽·玛丽·博拉（Mary Barra）表示，公司计划对供应链进行调整，以应对持续的半导体芯片危机。
目前，芯片短缺的局面已经造成通用汽车全球大面积减产、停产，以其战略布局之一的北美市场来看，除生产利润丰厚的全尺寸皮卡和SUV的工厂之外，八家工厂包括雪弗兰、GMC、凯迪拉克、别克等品牌多款轿车、商用车型遭遇不同时间的延长停产。

对此，玛丽·博拉在采访中表示：“我们将对我们的供应链进行一些相当重大的转变。我们已经在更深入地研究分层供应基础，因为通用汽车通常不会（直接）购买芯片，而是我们的供应商购买。但现在我们正在与制造商建立直接关系。”

这意味着，通用汽车将试图改变一直以来“主机厂——Tier 1——Tier 2”的供应形式，直接向作为Tier 2企业的芯片制造商进行采购。
传统供应链中，主机厂上大多直接采买Tier 1企业所集成后的部件，而不会单独购买某一零件。简单来说，类似博士、大陆等Tier 1供应集团，会将零件分别采购后，以电控系统、制动产品、传感器、汽柴油系统、起动机等集成化形式提供给主机厂。
而此次通用汽车的单独采购，就像在制动产品中单独采购刹车片一样，在之前来看，几乎是一件难以理解甚至不可思议的事。但如今，这不仅仅是通用一家的“新解法”，在我国，包括理想汽车在内，已有多家车企选择与地平线等芯片企业单独签订采买协议，并通过合作、自研等方式进行对应的软件研发。

现阶段，芯片危机的影响似乎并未减弱，在智能汽车不断发展以及后疫情时代的频繁影响下，多家车企已经很难再继续“坐等”局势的好转，“随着客户需求的转变，我们需要越来越多的半导体”，玛丽·博拉表示，随着智能化的不断提高，通用汽车一些新款汽车所用芯片数量比其他汽车多出30%。
不过，对于芯片短缺的问题，通用汽车似乎已经开始了重新布局，“可以解决的，但还需要一段时间”，玛丽·博拉透露，通用汽车正在寻找短期、中期和长期的解决方案，至于危机的拐点，通用预测将在2022年实现。
上周，通用汽车首席财务官保罗·雅各布森（Paul Jacobson）在财务沟通会上表示，该公司预计2022年半导体供应将是“更稳定的一年”，但今年来看，公司批发交付量、利润前景似乎很难“止跌”。