| 送交者: 手术刀[☆★声望品衔7★☆] 于 2018-12-05 1:38 已读 122 次 | 手术刀的个人频道 |
回答: 半导体光刻胶浅析 由 手术刀 于 2018-12-05 1:26
不代表掌握了光刻就可通吃整个制造流程，嘿嘿，差远了 6park.com光刻前有晶体生长，晶片制备及制造封装，污染控制，产量良率，氧化工艺，然后光刻，烘培（分软硬烘培），刻蚀（有干法湿法之分），然后掺杂（有扩散淀积氧化离子注入等工序），再薄膜沉积，金属化，然后从光刻起再循环一遍，直到做出符合设计要求的半导体产品，最后器件评估，封装等等工序，前后下来几百道，哪道出问题都要命，前功尽弃
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