2019年05月20日

最近今天因为美国制裁导致华为公司面临危机，美国公司在半导体及软件方面的优势使得全世界的公司都很难完全摆脱美国的供应。对华为来说，尽管他们在关键部件上准备了6-12个月的备货，长期则有华为海思自己研发的各种芯片。
不过华为的问题在于他们是无晶圆半导体公司，在芯片上面临的问题主要有两个，一个是ARM授权，一个是ARM芯片制造。在授权这件事上，华为不仅有自己研发的海思麒麟、鲲鹏等处理器，而且拥有了ARMv8架构的永久授权，也就是说即便ARM公司按照美国要求不再向华为提供指令集授权，但也不会影响华为自己研发ARMv8处理器，因为永久授权之后华为可以自主设计，不受外界影响。

与指令集授权相比，华为在芯片制造上的问题难度更大，因为华为自己不生产芯片，而是委托给台积电等晶圆代工厂生产，在这方面华为的16nm、12nm及7nm芯片都是台积电生产的，那么台积电是否会依照美国禁令停止为华为供货呢？

日前台积电公司官方针对此事发表了公告，经初步评估之后台积电认为符合出口管制规范，因此不会停止对华为的供货计划，这意味着台积电给华为代工的麒麟980以及下半年面世的改进型麒麟985处理器都不会受到影响。
不过台积电的表态也很谨慎，对后续发展还要继续观察及评估，所以未来此事还有可能生变。
在全球半导体制造方面，掌握先进工艺的主要是Intel、三星、台积电、Globalfoundries格罗方德、联电等等，其中Intel不对外代工，有能力做7nm代工的就三星、台积电，这两家公司也要依赖美国方面的技术及半导体设备。
要想彻底解决芯片断供问题，还是要依赖国内的供应链，只不过国内目前量产的代工工艺最先进的还是28nm，中芯国际的14nm及改进型12nm工艺技术上可以了，但是还在量产前的早期阶段客户导入过程中，即便该工艺量产了也不能与目前的7nm工艺相比。
国内半导体制造依然是任重道远。