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华为正摆脱美国芯片依赖,速度之快让人瞠目
送交者: tomclarke[★品衔R5★] 于 2019-12-03 15:17 已读 796 次 1 赞  

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自今年5月被美国列进所谓的“实体清单”开始,华为这架“伊尔-2烂飞机”就一直在努力负重飞行。尽管机身被打得如同筛子一样,但这些伤痕为华为发展“非美制”供应链创造了契机。可以预见的是,一旦这架飞机的“洞”修复如初,将更为坚不可摧。

近日,就有外媒指出,美国科技企业想方设法恢复和华为的业务可能为时已晚,因为华为正在制造不含美国芯片的智能手机。

长期以来,美国政府限制华为采购美国相关技术及产品,使得一些非美供应商的产品成功打入华为供应链。华尔街日报列举了禁令前后的华为手机零部件供应发生的一些改变,参考下图:


可以看到,从禁令前的P10 Plus、P30 Pro和Mate 20到禁令开始后的Mate 20X 5G、Y9 Prime、Mate 30,包括电源管理芯片、WiFi和蓝牙芯片、音频放大器、天线开关以及功率放大器在内的产品供应商均发生了变动。华为智能手机相关零部件不再只有单一的美国供应来源,同时海思也逐渐挑起了大头。

Susquehanna International Group的半导体分析师克里斯托弗?罗兰德(Christopher Rolland)表示:“华为推出的Mate 30高端旗舰手机不含美国零部件这一点,是一个相当大的声明。”。另外,在最近的几次会议上,也有华为高管告诉他,华为正在摆脱美国的零部件供应。但仍让他倍感惊讶的是,这件事发生的速度是如此之快。

众所周知,从禁令发生后,华为美国的合作伙伴就一直在寻求出口许可。更有美国相关芯片制造商如Qorvo、Skyworks和Broadcom曾警告称,美国针对华为的出口禁令将令其收益受到冲击。然而即便美国商务部已收到了数百份出口许可申请,华为依然没能逃脱 “实体清单”的出口管制。

另一方面,华为创始人任正非也多次强调,华为更愿意从美国企业那里购买零部件。但若是美国政府决定继续一意孤行,华为也只能从美国以外寻找替代供应。同时,华为也不会放弃自研替代零部件。现在,这一切不过是刚刚开始。

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