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光刻机开始调试,国产半导体关键材料研制再获进展
送交者: wwwyu[♂★★★★声望勋衔17★★★★♂] 于 2019-12-03 23:11 已读 897 次 4 赞  

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半导体产业 6park.com

国产芯片发展进步缓慢,让不少人意识到了在半导体产业链上,我们还存在诸多的落后短板,尤其是在光刻机方面,已经成为了“卡脖子”的关键难题。这就让人感觉到,只要我们在光刻机上获得成功,国产芯片就算是成功了。

其实不然,有了高端光刻机只是完成芯片国产制造的关键一步,除此之外,我们还有很多关键的环节需要突破,这里面半导体制造材料极为重要。 6park.com

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就像这一段时间,日本对韩国赖以生存的半导体产业下狠手一样,就是在半导体关键材料上出手的:光刻胶、氢氟酸以及氟化聚酰亚胺。后面这两个,韩国总算有了眉目,但是在光刻胶方面,韩国依旧拿日本没办法! 6park.com

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而对于我们来说,在光刻胶方面,长时间以来,同样也是面临着外国厂商的技术封锁,存在着巨大的攻关难题,而多亏了我们的科研人员坚持不懈的付出,现在终于获得了突破。 6park.com

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近日,上海新阳发布消息称,用于测试存储器芯片的半导体厚膜光刻胶(KRF)的相配套的光刻机已经安装完毕,并进入相关调试阶段,而逻辑与模拟芯片薄膜光刻胶(ARF)的研制工作已经获得重大进展,另外,KRF光刻胶的研制也已经顺利展开。这对于我国国产高端光刻胶的市场需求与供应来说,绝对是很不错的消息。 6park.com

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半导体产业发展壮大,绝不是一两天就可以搞定的事情,也不是大家嘴炮一响就可以完成的,需要我们坚持不懈的投入,需要我们坚持不懈的支持,科技风景线小编相信,只要我们坚持不懈地做下去了,国产半导体产业一定会成功的!

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