集微网消息，12月3日，科创板拟上市公司芯源微网上路演在上证路演中心举行。
据上海证券报报道，芯源微董事长宗润福表示，作为国产光刻工序涂胶显影设备的代表，在集成电路制造后道先进封装领域和LED芯片制造等领域，公司涂胶显影设备技术相对成熟，已批量应用于公司现有产品，并作为主流机型成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内一线大厂。

此前，芯源微发布科创板首次公开发行股票招股说明书显示，公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代；在集成电路制造前道晶圆加工环节，公司成功突破了前道涂胶显影设备关键技术，于2018年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中，上海华力机台已于2019年9月通过工艺验证并确认收入，长江存储机台目前仍在验证中。
自2008年我国启动实施“02重大专项”以来，公司作为项目牵头单位承担并完成了两项与所处涂胶显影设备领域相关的“02重大专项”项目，分别是“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目和“300mm 晶圆匀胶显影设备研发”项目。（校对/图图）