好多芯片帖子,回一下下面那个台积电三星的帖子
虽然三星和tsmc用的也都是欧洲日本的精密仪器,美国的理论基础,但是怎么就成就了三星和tsmc,这还是和他们的人才以及技术储备分不开的。
6park.com首先美国的微电子主要强在工艺方面的学术探索,前端设计的老本,Fabless. 美国拥有全世界最多的芯片fabless design house,这就有点像made in china but made by apple 这种上流模式。不怎么开圆晶厂这和本地用工成本,环境污染,电力成本都有关系。美国也没有政府色彩很浓的Fab公司。小有几家fab 市值都很小,流片周期也很长。NASA还有国防部这种他们需要的芯片多是服务于微弱信号,强电,高温低温,高压,耐形变等极端条件。一般都是20年前的工艺都够用了。毕竟工艺越小失配越大。或者说传感器芯片不太需要最新的工艺。 6park.com 6park.com欧洲日本强在机械制造和工艺必需品的制备上。同样受困于人力成本和土地资本,他们基本没有能力造以大规模订单盈利为目的Fab。以本人流片经历,要在欧洲tape-out所花的时间,同等工艺很可能TSMC都能流两次了。欧洲普遍三四十天带薪假,很多地方十分依靠手工,因为他们的量小,没有升级机器的动力。好的机器都出口了。比较看好比利时的imec,设计和工艺上都是世界上乘,不过就像我刚才说的,太偏学术了,短期内不会投资成为产能大厂和亚洲竞争。 6park.com 6park.com相对来说台湾韩国伊朗裔留学生在美国50年代到90年代基本没有在技术上限制他们的深入。很多人能进入核心技术层,也能进入管理层,例如Peter Yu, 张忠谋之类的。很久以来,设计和工艺的顶会ISSCC和IEDM也大半第一作者都是亚裔名字,这些人尤其在早期很容易回韩国和台湾实现他们的事业。毕竟东亚人(新加坡的芯片制造也很不错)的勤奋还是大部分别的地区的劳动力做不到的。听起来圆晶厂是芯片设计到制造的较后端一环,但是作为垄断企业,和几十年的市场占有率过半的台积电,他们能引导光刻机,刻蚀机床的发展方向,他们能提出需要机器的specifcation这就挺厉害了。他们作为后端但是却是行业的上游标准制定者。毕竟切割设计只搞fab这个概念都是台积电搞出来并且成功了。 6park.com 6park.com作为我个人来说,以前一个高精度电阻,用tsmc的库去仿真,就能做到百分之2以内的误差,而别的工艺那就得百分之15。所以tsmc的工艺和良率是真可以。近几年中芯也上马了很多听起来不旧的项目,但是良率和一些特殊器件的精度就是比tsmc差不少。这还是不是单纯说台湾的工艺好,要知道台湾还有台联电umc,都比tsmc差不少。 所以这个东西是有技术壁垒的,是独独这个企业强。不像芯片设计,前20年我们反向能搞个够用,很多普通大学生的本科毕业论文是帮老板反向一个layout。这10年又互联网网和通讯技术爆炸,薪资也高,芯片设计的自主研发能力追上世界顶端已经屈指可待。工艺这个东西稍微难一些。 6park.com 6park.com他们的成功能不能复制呢,我们大陆也有勤劳的工程师,不错的待遇,对于芯片疯狂的需求甚于石油,市场化也很不错。一些政府动不动给外资芯片企业一栋楼白租,例如新思。这样看来复制和超越台积电不是问题,尤其台湾的人才请过来也早以是二十年来的惯例。很多张江落单下班的都是台湾人外加几个日本人。中芯现在N+1也开始服务与华为海思。如果欧洲不禁运设备,短期内追到10年以内差距毫无问题。 6park.com 6park.com最后说下芯片行业,芯片制造只占很小的份额。就我所了解,芯片eda工具份额占百分之5,芯片设计的的市场价值百分之80,要不是年年都在scaling down,芯片永远在跌价,这个比例恐怕还要高,剩下芯片的制造产值估计百分之15,这还得封装测试连在一起。 所以我们总说台湾芯片强,其实他们是芯片制造强,但是比起芯片设计的市场那还是弟弟。因为芯片设计是相当于只要一个公司要造电子仪器,他想小型化她就得把以前做在pcb电路板上的东西做在芯片里,这个市场是很大的。我们抓住芯片设计的优势其实就不用太管制造上的代差,因为那毕竟只是个产能的事。现在以及以后国内基础科学每年也是几十万快一百万毕业生,再加上更多的工程师毕业生,相信在mems,加工技术,化学上搞出超过tsmc和三星的fab部门不是难事。
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