华微电子：8英寸功率半导体晶圆生产线项目第一期预计下月通线
                          
                          
                            更新时间：2020/6/2 16:14:06 
							 
                          
                          
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                                    据证券时报报道，华微电子8英寸功率半导体晶圆生产线项目第一期预计在2020年6月通线。同时，公司将在IGBT领域进行重要布局，拓展白色家电、工业变频、UPS和新能源领域IGBT产品的份额。
　　
　　2019年3月31日，华微电子发布公告称，通过配股募资10亿元建设新型电力电子器件基地项目，项目建成后，华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。
　　
　　据悉，华微电子主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域，已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半导体产品。
　　
　　据华微电子官方5月消息，目前华微电子已拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为24亿只/年，模块1800万块/年。同时，今年6月，华微电子8英寸生产线将投入使用。