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台湾个股:和硕拟在印尼投资至多10亿美元,为苹果生产芯片--印尼官员 6park.com 6park.com1 MIN READ 6park.com 6park.com路透雅加达5月28日 - 印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示,台湾电子企业和硕已签订意向书,拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比(6.95亿-10亿美元),为苹果的智能手机生产芯片。Ignatius对路透表示,和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。“该工厂可能也会生产MacBook零部件,但短期内还不会,”Ignatius说。(完) (编译 王颖;审校 白云)
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路透雅加达5月28日 - 印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示,台湾电子企业和硕已签订意向书,拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比(6.95亿-10亿美元),为苹果的智能手机生产芯片。
Ignatius对路透表示,和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。
“该工厂可能也会生产MacBook零部件,但短期内还不会,”Ignatius说。(完) (编译 王颖;审校 白云)
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