Counterpoint ：今年Q2全球智能手机平均售价上涨10%
Counterpoint报告显示，第二季度，由于5G手机出货量增加，占全球智能手机整体出货量的10%，刺激全球智能手机市场的平均售价（ASP）增长了10%。

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根据该报告，亚太地区、中国、欧洲、中东和非洲，北美等地区在2020年第二季度的平均销售均价中贡献了10%的总体增长率。 然而，拉丁美洲是唯一一个平均销售价格同比下降5%的国家。 尽管新冠对整个市场产生了影响，但高端细分市场并未大幅下滑。 与整体市场下降相比，它仅面临同比下降 8%。

Counterpoint 表示，苹果获得了最大的增长，苹果销售份额20%、收入份额高举第一，出货量同比增长了 3%，iPhone 收入同比增长了 2%。
华为收入份额排第二，为20%，三星、vivo、OPPO分列3~5名。 由于华为的推动，中国市场的手机销量占到了全球的72%，营收份额也是72%。

此外，5G出货量助力了ASP的增长。 截至第二季度，5G 设备的整体出货量占总数的 10%，但占收入的 20%。 这是因为第二季度的许多 5G 手机销售良好。 据说对教育，工作，游戏，娱乐需求的增加也是用户偏爱高端手机的一个因素。
报告提到，中国是5G手机的最大贡献者。 72%的出货量来自中国，其中大部分来自华为。 其在2020年第二季度的平均售价同比增长约13%，位居榜首。
从中国信通院发布的8月国内手机出货量来看，5G手机占的份额也较高，达60.1%。 Canalys认为，未来12个月中国的5G手机出货占整体市场出货的渗透率将达到83%。
但是，由于封闭时间的延长，线下商店的关闭，吸引力减少以及中低阶层人士的谨慎，入门设备的表现较为疲软。 综上所述，5G高端手机的需求增加了全球市场的整体平均售价。
IDC预测今年全球可穿戴设备出货量将达到3.96亿台。

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据IDC最新数据，到2020年，全球可穿戴设备的出货量预计将达到3.96亿台。 这比2019年的3.459亿个单位增长了14.5%。 展望未来，IDC预测，五年的复合年增长率（CAGR）为12.4%，到2024年将达到6.371亿个单位。

虽然受到疫情影响，供应商缩减了生产规模，但对可穿戴设备的需求仍保持稳定。 市场对可听设备的需求接近创纪录的水平，这足以抵消对手和腕带的需求略有下降。 2020年下半年将继续保持这一趋势，随着来自多家供应商的新产品（包括听觉设备，手表和腕带）的推出，今年可穿戴设备市场有望达到近4亿部。
除了设备之外，值得关注的趋势之一是补充可穿戴设备的服务的出现。 苹果公司最近宣布的Fitness ，亚马逊的新Halo和Fitbit的Fitbit Premium为用户提供健康和健身内容（即指导性锻炼，指导和饮食建议），同时整合了可穿戴设备中的数据。 其他几家公司则采取了不同的方法，向企业客户展示了如何使员工与身体保持距离并发现潜在疾病的早期迹象。 这些服务以及其他服务将增加对可穿戴设备的需求。
在整个预测中，可穿戴设备将占出货量的大部分，而市场增长率复合年增长率为14.1%。 多种驱动因素的组合将保持可观的增长：设备数量不断增长的供应商名单不断增加;智能手机放弃3.5毫米耳机插孔，转而使用蓝牙连接;较低的价格;以及除了音频内容消耗之外的用例扩展，例如健康和健身监控，智能助手以及与家庭和工作物联网系统的连接。
由智能手表和基本手表组成的手表品类的复合年增长率最高，为14.3%。 随着Google的WearOS收购FitbitOS以增强其健康和健身产品以及新的供应商合作伙伴，智能手表市场将看到其操作系统（OS）的格局发生变化。 三星的Tizen将逐渐以其注重健身和生产力驱动的Galaxy手表获得份额。 苹果公司的watchOS是最重要的，它将受益于位于高端和入门级设备之间的新款Watch SE的推出。 同时，基本手表将受益于儿童联网手表以及配备混合动力和GPS的手表。
腕带将缓慢增长，出货量将以2.4%的复合年增长率增长。 腕带的主要驱动力仍然是便宜的步数和卡路里计数器。
CINNO：2024年中国55%的智能手机将采用后置四摄。
CINNO Research最新研究报告显示，2018年11月，三星 Galaxy A9s开启中国后置四摄手机市场，但由于三星手机在华市场份额有限，2018年第四季度中国智能机市场中后置四摄占比仅为0.03%。
2019年第二季度华为进军中国后置四摄市场，之后OPPO，vivo，小米等手机品牌纷纷加入后置四摄阵营，并带动中国智能机市场中后置四摄市占率不断提升。 根据CINNO Research数据，2020年第二季度中国智能机市场中后置四摄占比为41%。

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随着后置四摄在中国智能机市场中渗透率逐步增加，2018年第一季度至2020年第二季度期间，后置搭载量也呈上升趋势，根据CINNO Research数据显示，期间其季复合增长率为7%，同时，2020年第二季度，中国智能机市场中后置摄像头搭载量约为2.9亿颗，同比上升27%，后置摄像头搭载率约为307%，同比上升约82%，环比上升约11。 %。
同时，CINNO Research分别对中国后置四摄手机中长焦，ToF，潜望式和微距镜头的市场渗透率以及其手机价格分布进行监测，数据显示，如：中国智能机市场中在后置四摄中采用ToF镜头的手机品牌主要为华为与三星，但在后置四摄市场份额不断提升的背景下，ToF镜头在后置四摄中的渗透率仍保持较低状态，使得后置四摄中ToF镜头比例出现下降， 2020年第二季度其占比下降至9%。
根据CINNO Research数据显示，后置ToF四摄不断向高端机型渗透。

（图自：Cinno）
CINNO Research表示，目前中国手机同质化情况较为严重，后置四摄是各手机品牌异质化的重要市场策略。 随着未来ToF镜头，潜望式方案等技术成熟及成本下降，其将为后置四摄提供更多组合空间。 根据CINNO Research数据预测，2024年中国手机市场中后置四摄市场渗透率预计可达55%。
2020中国企业500强：华为、阿里巴巴位列研发投入榜前二。
9月28日，中国企业联合会发布《2020中国500强企业发展报告》显示，2020中国企业500强合计实现营收86.02万亿元，比上年500强增加8.75%。
其中，研发方面投入突破万亿元。 2020中国企业500强研发费用10754.06亿元（431家企业填报数据），同口径比上年增长了17.00%。 华为以1316.59亿元居榜首、阿里巴巴以430.80亿元位列二。


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台积电EUV光刻机将破50台，5nm晶圆成本曝光。
据供应链消息指出，台积电（TSMC）目前累计采购的EUV（极紫外光）设备已超35台，占ASML过半产量，占据了业界EUV设备安装量的50%，以及约60%的EUV晶圆累计产量，比其他对手加起来还多。
据相关数据显示，目前ASML总共出货EUV设备只有约71台，三星电子（Samsung Electronics）2021年还不到25台，同时EUVPOD（光罩传送盒）采购量远低于预期，而台积电仅南科厂区就集中了近20台，是台积电3/5纳米工艺据点，也是全球EUV工艺生产重镇。
且台积电的表现也证明了EUV技术的稳定性及优越性，以最新的5纳米12寸晶圆下，仍然完成华为急单过半，据消息指出，在9/15前，出货近880万颗芯片，大约用了4~5个月，这已是相当不容易，因为5纳米才刚量产不久，但其良率却已相当的高，明年预期就可与成熟的7纳米相当。 当然这些数字只是市场推测，台积电一向不评论客户订单。
据估算，ASML今年下半年可能会再出货22台EUV设备，明年全年最多50台。 据台媒DIGITIMES报导，台积电也将扩大采购EUV设备，抢下ASML明年超过1/3的供货，这样一来台积电明年EUV机台数将超50台，估计可达55台。 相较之下，三星可能还不到一半，而英特尔更少，这将令台积电持续维持工艺优势。 从EUV光罩盒的采购量看来也支持这样的说法。
一台EUV光刻机的价格大概是1.2亿美元（约合8亿元人民币），也就是在2020年底前，台积电光是买EUV设备就要花超过440亿元人民币，大约相当于台积电当前两个月的总收入。
据此前供应链消息，台积电虽然失去了华为的订单，但AMD、英伟达、联发科、高通与苹果迎来了出货旺季，已陆续加大7/5纳米订单。 其中，7纳米现已提前达到每月13万片产能，年底约将再增至14万片。 而5纳米目前由每月5万片逐步提升，原定2021年上半8万~9万片月产能目标，近日已上调至10.5万片，产能仍旧供不应求。
台积电最近还公开了3纳米工艺的产量目标，预计于2021年进入风险生产，2022年下半年量产单月产能可以跃升至5.5万片;至2023年的单月产能更可以升至10万片。 首批生产晶圆将由苹果全包，第二、第三批客户则有英特尔、AMD、高通、赛灵思（Xilinx）及英伟达等。
与5纳米相比，3纳米可以在相同的功率水平下提高10-15%的性能，或者在相同的晶体管速度下降低25-30%的功率。 International Business Strategies （IBS）给出的数据显示，三星称其3纳米环绕闸极（GAA）工艺的成本可能会超过5亿美元。
此外，台积电还称在2纳米制造节点方面取得重大研究突破，有望在2023年中期进入2纳米工艺试生产阶段，并在一年后开始批量生产。

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据悉，台积电的2纳米工艺将采用差分晶体管设计，采用GAA工艺为基础的多桥沟道场效应（MBCFET）架构，解决FinFET因工艺微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。 而在极紫外光微显影技术方面的进步让台积电的纳米片（Nano Sheet）堆叠关键技术更为成熟，良品率的提升比预期的顺利许多。
值得注意的是，这也是台积电第一次将MBCFET设计用于其晶体管。
台积电一位高管对外表示，「我们乐观预计2023年下半年风险试产收益率将达到90%，这将有助于我们未来继续赢得苹果、汇达等主要厂商的大订单」。 同时，他还提到，量产将于2024年开始。
工信部刘郁林：全国5G基站累计建成并开通超过60万个。
9月29日，5G板块拉升走强，武汉凡谷、春兴精工涨停，东方通信、新易盛、纵横通信、中贝通信等跟涨。

近日，在2020中国500强企业高峰论坛上，工信部信息通信发展司副司长刘郁林表示，网络建设方面2020年我国5G网络建设全面提速，截至目前全国5G基站累计建成并开通超过60万个，逐渐覆盖全国主要城市，并向有条件的重点县镇延伸，为5G大规模商业化奠定了基础。
在我国5G全面覆盖推进的同时，5G用户数迅速增长，终端连接数（5G终端同时由5G覆盖）已超过1个亿，5G应用已在逐渐从试点示范向商业化发展。 5G在医疗健康、智能制造、智能交通等垂直领导进一步的深入。
LG宣布在中国召回OLED电视机 涉及数量9434台。
9月27日消息，据国家市场监督管理总局官方发布的消息，日前，乐金电子（中国）有限公司按照《消费品召回管理暂行规定》的要求，向国家市场监督管理总局报告了召回计划，将自即日起，召回2016年5月至2019年9月期间制造的LG品牌电视机涉及数量为9434台。

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对于召回范围内的OLED电视机，乐金电子（中国）有限公司将积极落实企业主体责任，开展缺陷产品召回、安全技术改进工作，提升产品安全水平，并免费维修，以消除安全隐患。
台媒：台积电EUV光刻机采购破50台，远超三星。
9月28日，据台媒DigiTimes报道，台积电加速先进制程推进，近期扩大释单，累计EUV机台至2021年底将超过50台。 报道指出，相较之下，三星电子（Samsung Electronics）2021年不到25台，同时EUV POD（光罩传送盒）采购量远低于预期。
媒体了解到，台积电 8 月举行了年度技术研讨会，透露了其在尖端制造实力方面的情况。 台积电占据了业界EUV（极紫外光）设备安装量的50%。 此外，台积电还拥有约60%的EUV晶圆累计产量。
日本半导体制造设备在华销售增加，同比增长17.3%
据日经中文网9月28日消息，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布数据称，8月日本产半导体制造设备的销售额同比增长17.3%，达到1884亿日元。 推进半导体国产化的中国企业的投资似乎起到拉动作用。 中芯国际集成电路制造（SMIC）等增加设备投资，正在扩大产能。 2020年4月至6月，中国时隔3个季度成为日本产设备的最大市场。
报道指出，在中国，NAND型闪存和半导体代工领域的设备投资维持较高水平。 在中国市场，此前韩国三星电子等外资企业的投资比例大，但据SEAJ相关人士表示，最近中国半导体厂商增长，开始拉动投资。
特斯拉计划收购LG化学电池业务股权。
据《韩国时报》报道，特斯拉在寻求收购LG Energy Solution至多10%的股份，后者是LG化学正计划分拆的电池业务。 据媒体报道，LG化学将投资2000亿韩元（约11.6亿元人民币）扩大电池材料业务。
研究机构 TrendForce：预计 Q3 消费DRAM 芯片价格将最大下跌 10%

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据国外媒体报道，市场研究机构 TrendForce 预计，今年第三季度，服务器 DRAM（动态随机存取存储器）产品的价格将下跌 10%-15%。 该机构还预计，今年第三季度，移动DRAM芯片的价格将下跌8%，消费DRAM芯片的价格将最大下跌10%。
研究机构 TrendForce：预计 Q3 消费DRAM 芯片价格将最大下跌 10%
此前，产业链人士透露，DRAM与NAND闪存供应过剩，并且这种状况会持续到明年，三星等主要存储芯片制造商目前的平均库存已接近4个月。 然而，DRAM 现货的价格在今年9月份并未受到产能过剩的影响，相反价格还有明显上涨。
9月上旬，存储模块厂商内部人士透露，DRAM现货的价格本月已上涨了10%-15%，主要原因是一家厂商加大采购规模，大举采购芯片，导致现货价格上涨。 8月初，研究机构曾预计，今年全球DRAM产品的销售额将恢复增长，达到645.55亿美元，同比增长3.2%。 8月底，该机构预计，今年，三星、SK海力士和美光这三大DRAM厂商的资本支出将会继续下滑。 其中，三星在DRAM方面的资本支出将降至49亿美元，与去年的62亿美元相比减少13亿美元，同比减少21%。
最近几周，分析师们一直在上调三星的业绩预期。 分析师预计，今年第三季度，三星芯片业务的营业利润约为 5 万亿韩元。 此外，分析师还预测，三星的代工业务将在第三季度实现增长。 据报道，该公司已经获得了高通和英伟达的订单，为它们生产最新的芯片。
今年9月中旬，外媒称，三星电子获得了高通下一代智能手机处理器骁龙875的全部代工订单，合同金额接近10亿美元。
全球纯晶圆代工市场规模明年将超过700亿美元。
据国外媒体报道，苹果、英伟达、AMD 等厂商，均无制造芯片的能力，他们所研发的芯片，交由台积电等纯晶圆代工商制造，随着 5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展，全球对相关芯片的需求越来越大，纯晶圆代工市场的规模也越来越大。
研究机构的数据显示，全球纯晶圆代工市场的规模，在今年将增至677亿美元，较去年的570亿美元将增加107亿美元，同比增长率预计为18.8%。 而在未来的4年，研究机构预计全球纯晶圆代工市场的规模将继续扩大。
从研究机构公布的数据来看，2021年，也就是明年，全球纯晶圆代工市场的规模将增至726亿美元，同比增长7%;2022年增至792亿美元，同比增长9%;2023年增至881亿美元，同比增长率预计为11%;2024年将超过900亿美元，达到909亿美元，但同比增长率将下滑至3%。

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工信部：1-8月互联网企业业务收入增速略有回落 利润总额大幅回升。
工信部消息，1-8月，互联网和相关服务业发展态势平稳，业务收入增速略有回落，仍保持两位数增长，利润总额大幅回升，研发投入持续增强。 1-8月，我国规模以上互联网企业完成业务收入7962亿元，同比增长13.6%，增速较1-7月回落1.3个百分点，低于去年同期7.3个百分点。 1-8月，全行业实现营业利润736亿元，同比增长23.7%，增速较1-7月提高17.8个百分点。