由于美国在芯片领域具备绝对技术研发优势，因此各大芯片巨头都得看“美国的脸色”行事。新冠发生以来，全球芯片供应短缺的情况一再发生，韩国也意识到争夺半导体产业话语权的重要性。

据电子工程专辑网站援引韩国媒体《The Elec》最新报道，韩国贸易部、工业和能源部于2月下旬向全球芯片IP发起了“集结令”（名为“半导体IP 使用支持计划”）。为了加强韩国半导体产业与海外芯片企业的合作，该国将为全球半导体业者芯片IP建立一个半导体IP平台，韩国本地半导体业者相关IP首先将被纳入其中。



说白了就是，韩国将借此平台整合全球的芯片IP，让韩国本土的企业以及海内外企业可以直接在此平台上获取芯片设计所需的相关信息。按照初步规划，这一平台将在2021年开始运行，并在明年（2022年）正式面世。

据悉，为了吸引更多“芯片大户”的加入，韩国还打算在IP使用费用方面“打五折”，即使用此平台芯片IP的相关企业将享有至少50%的折扣价。截至目前，美国芯片设计巨头——新思科技（Synopsys）已经成为韩国此举的第一个响应者。



除了美国企业积极加入以外，全球芯片设计龙头——英国ARM也涉及其中。据悉，韩国一家与ARM有业务往来的芯片设计公司，已打算要借此平台提供ARM芯片IP的免费咨询，希望通过此举减少本土芯片的设计开发时间。

虽然韩国的半导体产业在全球可以算得上名列前茅，但有数据显示，韩国每年还需自美国购买大量的半导体设备用于芯片制造。例如，2017年韩国进口美国的半导体制造设备同比大增了近2倍（199%），远远高于半导体产品的出口增长。在2020年，美国还以约2080亿美元的销售额，占据了全球近47%的市场份额。


早在2019年7月，受到日本发起半导体材料出口限制的冲击，韩国便有了进一步提振半导体产业的计划。当时，该国产业通商资源部宣布，将投入6万亿韩元（折合约350亿元人民币）的研发预算，助力半导体核心技术、原材料和关键零部件的开发。

因此，韩国此番拉拢全球芯片设计IP共同入局的举动，既象征着其在半导体领域“不甘落后”的决心，也传递了全球半导体市场“狼烟四起”，各国将与美国争夺话语权的信号。对于频繁受到美国芯片限制影响的中国来说，韩国此举也将助力中国破解“困局”，获取更多资源。