自去年底以来，芯片短缺一直是半导体行业的主旋律，如今该行业迎来大规模投资时代。作为全球第一大代工巨头，台积电刚刚传出将斥资28亿美元（约合人民币187亿元）在中国南京扩建新的芯片生产线，如今该公司或再次推出大规模芯片投资计划。
据财联社5月4日最新报道，3位消息人士透露，除了当前规划中的芯片工厂，台积电还准备在亚利桑那州额外再建5座芯片工厂。据悉，该公司4月份曾透露，未来3年内将斥资1000亿美元提高产能，而这一大规模投资计划是回应美国的要求。

在4月12日，美国曾邀请台积电、英特尔、三星等半导体巨头参加一场线上芯片会议，讨论如何解决全球芯片短缺的问题。据观察者网报道，除了希望台积电、三星等企业加速生产满足需求外，该国总统拜登还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。
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不过，目前暂不清楚台积电在美国计划新增的芯片工厂使用的是哪种芯片制造工艺，以及带来多少产能。但台积电CEO 4月份曾披露，该公司去年5月份宣布斥资120亿美元在亚利桑那州新建的第一个工厂预计到2024年将开始生产5nm芯片，每月生产2万片。

事实上，在这场全球芯片荒中，受益的不仅仅是台积电，还有中芯国际、联电等芯片厂商。据悉，中芯国际各制程芯片产能利用率高达100%，部分成熟工艺订单还排到2022年。澎湃新闻报道称，，中芯国际3月17日宣布将斥资23.5亿美元在深圳新建一座芯片厂。
此外，随着芯片制造商不断扩产，国内半导体设备商订单也在同步增长，国产化进程加速。中微公司最新财报显示，今年一季度，该公司净利润高达1.38亿元，同比暴增425.36%。