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芯和半导体片上无源电磁场仿真套件通过三星8LPP工艺认证ZT
送交者: 山村听雨[☆★★声望品衔12★★☆] 于 2021-05-14 8:54 已读 372 次 1 赞  

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最后更新: 2021-05-14 16:21:06 6park.com



【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】电子设计自动化软件(EDA)作为芯片设计行业必不可少的工具,全球市场份额长期被国外企业垄断,当前中国半导体业界正在这一产业链短板领域寻求突围。
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5月14日,国产EDA厂商芯和半导体科技(上海)有限公司(下称:芯和半导体)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler,此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。
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芯和半导体内部人士向观察者网介绍,无源电磁场仿真是芯片设计后仿真中的重要一环。芯片设计是要用EDA工具实现的,越先进的工艺对于EDA工具依赖性越高。如果国产芯片要用到8纳米甚至更先进的工艺做后仿真,以前是只能用国外的软件,一旦断供,国内这方面的设计公司就存在停摆风险。现在有了芯和半导体的这款工具,在无源电磁仿真这个领域,已经能解决国内芯片公司的后顾之忧。
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观察者网梳理发现,芯片设计大致可以分为前端设计、前仿真、后端设计、验证、后仿真、数据包交付代工厂生产等流程,而芯和半导体本次通过三星晶圆厂验证的仿真套件主要用于后仿真流程。
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一位资深半导体行业人士向观察者网指出,三星并不排斥采购国内EDA产品,如果芯和产品过关,在通过验证后应该会拿到订单。并且三星在先进制程上领先国内,所以芯和在满足国内需求上应该也不成问题。
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芯片设计流程图
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“随着先进工艺节点设计复杂性的不断增加,精确的EM仿真对于我们的客户获得一次性芯片设计流片成功变得至关重要。” 三星电子设计Design
Enablement团队副总裁Jongwook
Kye表示:“芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证,将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”
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据芯和半导体介绍,三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点的基础上,对功率、性能和面积作了进一步的优化。 对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用,8LPP提供了明显的优势,并被认为是众多高性能应用中最具吸引力的工艺节点之一。
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芯和半导体的首席执行官凌峰表示:“我们非常高兴IRIS能够实现仿真与测试数据的高度吻合,并因此获得了三星8LPP工艺认证。作为三星先进制造生态系统(Samsung
Advanced Foundry
Ecosystem,SAFE)项目的成员,芯和半导体将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作,为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。
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芯和半导体成立于2010年,是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。该公司EDA新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的重要工具,它包括三大产品线:芯片设计仿真产品线、先进封装设计仿真产品线、高速系统设计仿真产品线。
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芯和透露,IRIS采用为先进工艺节点量身定做的最先进的EM仿真技术,它提供了从DC到THz的精确全波算法,并通过多核并行计算和分布式处理实现仿真效率的加速。IRIS拥有多项匹配先进工艺节点的特定功能,包括可以考虑线宽线距在加工时的偏差等,因此被多家设计公司广泛采用。iModeler能够通过内置丰富的模板及快速的IRIS仿真引擎自动生成PDK,它能帮助PDK工程师和电路设计工程师快速生成参数化模型。
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芯和半导体官网截图
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在全球晶圆代工市场中,三星市场份额目前位居第二,仅次于台积电。芯和半导体内部人士向观察者网透露,该公司在四年前便与三星开始了合作,“芯和与全球以及国内顶尖晶圆厂的合作已经超过了五年的时间,在主流的工艺上都逐渐获得了认证”。
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不过需要注意的是,全球EDA软件市场目前仍被美国企业垄断。Synopsys、 Cadence及
Mentors三大EDA厂商产品线完整,在部分领域拥有绝对的优势,三家企业营收均超过10亿美元,合计约占全球超过60%的市场份额,在中国的市场份额更是超过95%,为全球第一梯队EDA软件企业。
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国海证券2020年5月研报截图 6park.com


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“国内不少起步晚的EDA公司,如果没有晶圆厂的认证,他们的市场很难打开,因为设计公司不敢用”,芯和半导体内部人士向观察者指出,晶圆厂本能地会倾向于和美国三大巨头合作,而对于小公司、创业公司,除非是具有了一定的特色和客户影响力,否则他们并不愿意花时间去测试和认证,因为认证也是需要耗费他们资源的。
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观察者网从业内获取的信息显示,现在国内的几家领先的EDA公司,目前都还没办法实现设计平台化,更多的是在点状突破,譬如华大的ALPS在电路仿真领域,芯和的IRIS在电磁仿真领域。“希望在这些单点突破后,能够辐射和串联起更多的应用和流程,这是目前国内的现状,也是正确的道路”。

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