中芯国际（SMIC）已发展成为中国大陆最大芯片代工厂，作为中芯国际的创始人之一，张汝京在半导体行业已工作四十余年，对于当下中国的半导体产业化发展，张汝京认为，中国半导体产业化已经进入一个新的进程，最好的方式是，国企与民企两条路并行，共同推展。
美国正试图通过供应链断供的方式阻滞中国芯片厂商的技术升级。（新华社）
据5月14日报道，半导体是一个全球产业链分工极其成熟的产业，但在政治因素以及全球缺芯的影响下，各国都在思考如何建立本土供应链，保证供应链安全。
张汝京认为，技术开发过程中，最好采取技术分工和产业合作的方式。另一方面，对中国来说，CIDM（CommuneIDM）模式是其中的一个方向。另外，对于半导体项目，做到风险管控与产能需求的平衡。
对于中国半导体来说，IDM（Integrated Device Manufacture）厂的诞生必须且必要。
不过，就中国大陆现阶段来说，组建一家头部的IDM厂难度很大。中国一些半导体公司曾经也是IDM模式，但很多因缺乏整机系统背景，要么做不大，要么转成垂直代工模式。
张汝京认为，一个项目要做起来，至少需要五个重要因素。首先，能够进入并获得的市场；其次，一个好的管理、技术和运营团队；第三是技术来源，这一点可以来自合作伙伴，也可以是自己开发的IP或是和客户之间合作带来的技术；第四是足够的资金，不仅包括海内外的金融投资，也包括地方政府合作伙伴以及民企支持的各种基金；第五是政府支持，包括地方政府和中央政府，中央政府通常是在政策和税务上的支持，地方政府通常是给予土地和项目奖励等支持，为了引进一些新项目，需要各级地方政府制定一些准入的指导。
他提到，半导体产业是关乎国计民生的重大项目，在全球化趋势下大家各自分工合作。但目前该趋势在某些国家干预下受到阻拦，很多先进的科技受到制约，尤其是中国。在这方面一定要自力更生、突破难关，逐渐达到自立自强的地步。
报道提到，对于中国半导产业来说，最好的路径是国企和民企两条路并行。
张汝京还提到，最近半导体芯片急缺，大家都希望加快芯片厂的设立和增加产能。风险管控和满足产能的需要，两者取得平衡非常重要。
对于当下中国大陆半导体产业发展的特点，张汝京认为，首先，中国大陆是全世界最大的半导体市场；其次，有充沛的人力；三是民间资本和政府在资金上逐渐加大的支持力度。中央政府政策培植，同时鼓励民企和国企双管齐下，齐头并进，共同为中国半导体做贡献。
他强调，半导体产业发展最好的路径是国企和民企两条路并行。
在风险管控上要注意，民企愿意也能够承担大部分风险的情况下，政府可给予较大的准入支持。