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总投资55亿元,晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目试生产
送交者: 笑鸠[♂★★★声望勋衔13★★★♂] 于 2021-06-10 2:40 已读 449 次  

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总投资55亿元,晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目试生产


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来源:爱集微

#晶睿电子#

#试投产#

1小时前 6park.com

集微网消息,6月9日,浙江晶睿电子科技有限公司(以下简称“晶睿电子”)在浙江丽水经开区开机,开始试生产电子级晶圆片、外延片制造。


图片来源:丽水经济技术开发区

据介绍,晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)切磨、抛光、外延等材料的研发、制造,以及第三代化合物半导体外延片的生产,一期投产后年产值9亿元。

丽水经济技术开发区消息显示,晶睿电子董事长张峰表示,公司的现有订单基本排到了今年9月份,同步谋划实施二期项目。

晶睿电子于2020年5月成立、8月土地摘牌、10月开工建设,并于今年3月主体厂房结顶开始内装、5月引进设备。(校对/西农落)

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