深圳曦华科技有限公司成立于2018年，总部位于深圳，在上海、合肥、成都、北京设有办公室，是专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向汽车、IoT、手机等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。产品覆盖车规MCU、智能解码、接近感应、电容触控、压感等应用领域。

曦华科技研发团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备芯片设计，软硬件及算法等全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型SoC领域拥有业界领先的研发和量产经验以及创新能力，团队历史主导设计多款产品获得国际大奖，所主导设计芯片出货量数十亿颗，知识产权布局近200项。公司现为国家级高新技术企业，深圳市专精特新企业。
在智能感知领域，曦华科技SIP01（Smart Image Processor）感知和图像处理芯片凭借优秀的产品性能、规格定义、一站式解决方案和本地化技术支持服务，已得到客户广泛认可，且树立了良好的市场口碑。该产品是一款高性能，高集成度，低功耗的智能图像处理芯片，广泛应用于手机屏显示，智能家居，游戏机，AR/VR，工业显示屏等领域。
而在控制芯片领域，曦华科技成立伊始便极具前瞻性地开始规划进军汽车相关应用场景，于2021年打入车规芯片市场，推出自主可控的高性能车载MCU系列，面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载核心场景，通过提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案，打造特色应用解决方案。
曦华科技32位MCU采用Arm Corex-M4F内核，该内核主频高达160MHz，片内集成CSE加密内核及国密算法引擎，适用于更高端的车身域控制器、矩阵式前大灯、BMS电池管理、动力及底盘通用电机控制等场景，并满足AEC-Q100可靠性标准，符合ISO26262汽车功能安全标准ASIL-D的开发流程，产品满足ISO26262汽车功能安全标准ASIL-B等级及ISO/SAE21434车辆信息安全标准。目前，公司高端汽车MCU已锁定十多家行业头部客户并送样。