11与23日，希科半导体科技（苏州）有限公司（以下简称：希科半导体）碳化硅外延片投产发布会举行，该项目年产能可达2万片。

据苏州纳米城消息，该产品日前通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司和宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室的双重检测，具备媲美国际大厂SiC外延片的品质。
此外，活动现场还举行了投资签约仪式，助力希科半导体技术研发和产业化加速推进。
希科半导体成立于2021年8月，坐落于苏州纳米城III区第三代半导体产业园，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅材料的公司，主营6英寸、8英寸碳化硅外延片的研发及产业化，其团队拥有多年的碳化硅外延晶片开发和量产制造经验。
苏州工业园区消息显示，希科半导体计划未来3年继续投入超3亿元，建成年产5万片的生产线，达产后年产值5亿元。