针对荷兰限制对中国的半导体技术出口问题，我商务部好言相劝，希望荷方不滥用出口限制措施，同中方共同维护全球产业链、供应链稳定，维护中国和荷兰两国企业的共同利益。
另外早在1月30日的中国外交部例行记者会上，发言人毛宁就有关问题应询时也明确指出，企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。荷兰执意限制中国半导体产业的发展，势必会对中荷关系构成严重影响，损害两国的正常往来。
除了荷兰，在芯片制造领域对中国进行围堵和施压，也是美国近期奉行的对华政策，拜登执政以来一贯坚持的路线，以“竞争、对抗、合作”定义对华关系。不仅在经济领域延续了特朗普的作风，对中国打响“贸易战”，还不断向科技领域延伸，制造了一场全面的“科技战”，而在芯片领域围堵中国是主要的侧重点。
去年8月份，拜登签署了两份法案，《芯片与科学法案》和《通胀削减法案》，这两份法案旨在全面围堵封锁中国高科技产业的发展，通过以政府拨款的方式提振美国科技产业。不过，这份法案严重干扰了全球芯片市场正常稳定的运营环境，是美国滥用国家力量打压中国企业发展的典型，是将科技“武器化”的政治操弄。
此外，美国还拉拢日本加入到遏制中国的“小圈子”。1月份，美国同荷兰、日本签署了一份“神秘协议”，旨在限制向中国出口先进的半导体设备。在荷兰政府的施压下，全球主要的半导体设备供应商阿斯麦决定限制向中国出口光刻机。此外，日本尼康也准备效仿荷兰对中国进行类似的出口管制措施。
不过，拜登政府决定拉拢荷兰、日本限制中国半导体产业发展的企图注定是徒劳的：
日本方面：中国和日本在芯片制造领域长期保持着稳定的合作关系。此外，日本企业还在中国投资建有大量的工厂，中国也是日本半导体设备的最大出口市场。
美国拉拢日本在半导体制造领域对中国搞技术封锁，不仅会阻碍中国和日本的半导体产业发展，也将对全球经济的繁荣稳定造成负面冲击。
荷兰方面：中国是全球半导体产业原材料的最大供应商之一，荷兰与中国进行技术“脱钩”不符合本国的利益。中国在半导体方面的优势地位明显，失去中国这个最大的市场将直接损害荷兰的半导体制造业，进一步影响荷兰经济的发展。
目前，中国已经投入大量的资金、人力和物力用于半导体产业的发展，并开始着手研究光子芯片技术，其具有传输速度快、功耗低等多个优势。未来中国在与美国围绕芯片制造领域的竞争中，依靠自身的技术优势或许能够超越美国，在争夺全球芯片市场方面迈出重要的一步。
此外，中国还在大力发展芯片封装技术，这项技术被视为是中方突破美国科技封锁的捷径。目前除了中国企业，高通等半导体企业以及谷歌、微软等互联网巨头也在发力开展小芯片技术合作。