随着电动化、智能化、网联化的发展，传统汽车迎来技术升级与产业变革，汽车电子作为汽车供应链的关键核心，为汽车产业的持续发展和优化升级提供重要支撑。数据显示，2020-2025年汽车单车芯片价值量将从489美元增长到716美元，复合年均增长率超过8%。不过，2022年汽车芯片国产化率仅有5.4%，国产替代还具有很大的发展市场和空间。
在众多的国产厂商中，华大半导体致力于打造国家汽车电子芯片核心战略科技力量，积极推动汽车电子产业链上下游协同发展，共建汽车供应链安全可靠的产业生态，助力中国智能汽车产业蓬勃发展。
华大半导体成立于2014年，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）集成电路专业子集团，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、模拟芯片和安全芯片等，形成整体芯片解决方案。华大半导体构建了半导体材料、芯片开发设计、芯片制造以及封装测试等全产业链布局，拥有国内领先的车规级晶圆制造产线。
在具体产品方面，华大半导体发布了车规级栅极驱动芯片HSA6881系列，这是带完整保护功能的车规级高压隔离驱动芯片，用在新能源汽车电机控制器中驱动IGBT、SiC等功率器件。

据介绍，HSA6881系列拥有良好的特性，采用大电流15A驱动能力，更适合直驱，省掉推挽电路，为系统节约成本；HSA6881系列带完整保护功能的磁隔离高压驱动芯片，采用高可靠性的高压SOI工艺，SOW-16L宽体封装，单通道，12A的典型值输出电流能力，拥有更高的共模瞬态抑制（CMTI）160V/ns，更适合驱动SiC；同时HSA6881系列VISO≥5 kVRMS，传播延迟小于90ns，具有去饱和检测保护、软关断、有源米勒钳位、原副边欠压锁定保护、故障感知汇报等完整的保护功能。相对于其他消费级工业电子元件，汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境，使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高，HSA6881系列已通过AEC-Q100 Grade1车规认证。
HSA6881系列一经上市便受到市场的欢迎，截至目前，已在多家整车厂和Tier 1进行量产和设计应用。华大半导体车规级磁隔离驱动芯片累计销售出货超过千万颗，该系列产品用安全、可靠、稳定的产品品质逐步赢得了市场的认可。
展望未来，华大半导体将围绕系统级应用在芯片层次实现功能集成，与整车厂、零部件厂商和芯片厂商加深合作，共同推进汽车芯片国产化，实现系统上和成本上的最优解，促进汽车产业链全方位、高质量的可持续发展。