华为技术有限公司一项“用电设备及其表面温度控制方法、装置、介质和芯片系统”专利于1月12日公开，申请公布号CN117389344A。这项专利通过监测用电设备、芯片表面温度，来调整设备工作状态，从而改善用户体验。



专利摘要显示，本申请提供一种用电设备表面温度控制方法、用电设备表面温度控制装置、用电设备、计算机可读存储介质以及芯片系统。方法包括：获取位于用电设备内部和/或外部的至少一个发热部件在第一时刻至第二时刻之间的历史温度；将历史温度作为温度预测模型的输入，输出用电设备外部表面在第一时刻和第二时刻之后的第三时刻的预测温度，温度预测模型表征历史温度与预测温度之间的关系；根据预测温度，调整用电设备的工作状态，以控制用电设备的外部表面温度。根据本申请，能够克服温度测量与温度控制之间的滞后性，根据预测模型的温度预测结果及早采取措施进行温度控制，提升了用电设备外部温度的控制能力，改善了用户体验。
据悉，华为2023年前三季度研发费用为1149.91亿元，预计10年间累计研发费用可突破万亿元。根据欧盟2023年最新数据，华为研发费用排名世界第五。