市场调研公司TrendForce的专家表示，中国大陆已准备大幅扩大芯片制造能力，数十家晶圆新厂将在未来几年内投产，大多数将使用成熟制程技术生产芯片，这可能会导致产能供过于求，代工厂降低报价，有些可能还会破产。
中国大陆目前有44家晶圆厂，不包括7家闲置晶圆厂。根据TrendForce的数据，其中25家为300mm晶圆厂，5家为200mm晶圆厂，4家为150mm晶圆厂。
到2024年底，中芯国际、华虹集团、晶合集成、长鑫存储等公司目标再增加10家晶圆厂，其中包括9家300mm晶圆厂和1家200mm晶圆厂。目前还有23家晶圆厂正在建设中，其中包括15家300mm和8家200mm设施，新增晶圆厂总数达到32家，预计所有晶圆厂都将在未来几年内投产。
这些新建和即将完工的晶圆厂，主要专注于成熟的制程技术，特别是28nm及以上的制程技术。为建造这些晶圆厂，中国大陆企业从ASML购买数百台光刻设备。这表明中国大陆正努力提高芯片制造能力，特别是在成熟技术方面，这些芯片用于消费性电子产品和物联网等领域。
TrendForce预计，2023年至2027年，全球成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）半导体制程的比例约为7比3。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能将从29%增长至33%，这些芯片有可能大量涌入全球市场，或将引发价格战。