截至2023年8月，世界上能够制造3nm芯片的公司有两家： 6park.com
台积电（TSMC）：台湾半导体制造公司，是全球最大的晶圆代工企业。台积电的3nm工艺采用了GAAFET技术，相比5nm工艺，晶体管密度提升了约70%，功耗降低了约30%，性能提升了约15%。 6park.com
三星电子：韩国电子巨头，也是全球第二大的晶圆代工企业。三星电子的3nm工艺采用了MBCFET技术，相比5nm工艺，晶体管密度提升了约35%，功耗降低了约50%，性能提升了约30%。
两家公司均已开始量产3nm芯片，但台积电在良率和成本方面具有优势。

贴主:liuyuanfangke1于2024_03_17 12:29:52编辑