CPU开盖成功。。。再战一年。。。
最近总是有换X99平台的冲动。。。但是土澳主板缺货。。。价格比美帝要高出40%以上（以技嘉G1来说，土澳$530，新蛋澳币结算$381.63）。。。
前几天在网上看散热硅脂评测。。。发现CPU开盖原来很容易（记得当年奔腾3的时候是焊上的，现在完全就是胶水黏上的）。。。心一狠就把自己的i7-3770K给开了。。。反正都用了两年了。。。也够本了。。。割坏了正好给自己一个换平台的理由。。。
工具：刀片一个
沿着边慢慢切进去。。。切到胶水的时候会感觉有阻力。。。胶水切透以后能感觉出来。。。这时候就不要再切了。。。换一边切。。。注意不要切得太深。。。否则会切到CPU核心。。。建议从四个角开始切。。。会容易用上力。。。
切开以后就是这个熊样。。。你没看错。。。特么CPU核心上有些地方居然没有散热硅脂。。。闪闪发亮啊有木有。。。Intel的Ivy Bridge真特么坑爹啊。。。怪不得满载70度。。。老子还傻傻地水冷。。。啥冷都不管用啊。。。
完事清理掉多余的硅脂跟胶水。。。我用我老婆洗指甲油的水洗的。。。效果还不错。。。
最后涂上新的硅脂，重新丢掉主板的CPU槽里就好了。。。这个就懒得照了（其实是忘了）
整个过程大概1个半小时。。。如果你刀工牛逼估计更快。。。
完事以后满载温度：
OC到4.6G跑15分钟压力测试后的温度：
稍有点高。。。所以降到4.5G。。。电压降到1.35V。。。压力测试30分钟稳定。。。温度也基本不会高于80度了
跑个3DMark11。。。哇咔咔。。。明显分比默频的CPU高了不少。。。对比下评测。。。CPU已经可以推得动显卡了。。。
目测这个系统又可以再战一年了。。。
第一张图片糊了。。。莫喷。。。
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