根据网络上的各路传言，并且结合自己得到的内部消息。近期，一贯以严谨著称的3DCenter汇总了AMD Radeon R300系列显卡的整体规格，并且放出了详细的列表图。当然，这其中仍然有不少尚待证实的地方，但是也能基本可以反应AMD下一代显卡产品的基本面貌了。
Radeon R9 390(X)：
“Fiji”(斐济)已经可以确认是AMD的下一代显卡的旗舰级核心了，并且基本架构也是最新的，可以暂时称之为GCN 1.3(也就是说比R9 285还要新)，并且如同R9 200那样衍生出了两个新的型号：Fiji XT R9 390X以及Fiji Pro R9 390。
另外，作为单芯旗舰的R9 390X显卡将会拥有4096个流处理器，令人期待的是该显卡具备了4096-bit 4GB HBM高带宽显存。而次旗舰级的R9 390流处理器将会削减到3840个，同样的高带宽显存完全不变。
二者预计在第二季度发布。
Radeon R9 395X2：
这是双芯的卡皇，其核心代号为“Bermuda”(百慕大)，当然规格方面还处于完全猜想的阶段，不过最好的情况就是核心由两颗Fiji XT构成，并且拥有多达8192（4096*2）个流处理器、以及8192-bit 8GB HBM显存（同样是R9 390X的翻倍），预计该卡2015年第四季度面世。
另外，考虑到Fiji核心仍然采用的是28nm的制造工艺，显卡的热功耗已经到了不容忽视的地步，那么这么个完整双芯的大怪物，仅靠R9 295X那样的水冷散热结构真的能镇住吗？
Radeon R9 380(X)：
甜点级的R9 380（X）核心代号为“Grenada”(格林纳达)，同样也是分为两个版本：Grenada XT R9 380X以及Grenada Pro R9 380。
虽然定位不低，但其实这两款显卡都是马甲系列，也就是说仅仅是通过现在的顶级显卡——Hawaii架构的R9 290X以及R9 290稍作改动变化而来，相当于降低了定位之后改头换面一番然后重装上阵，当然不排除会提升一些频率的可能。
该系列预计在第二季度面世。
Radeon R9 385X：
首先要说的是，这目前算是一个纯猜想而来的型号，毕竟R9 390的3840个流处理器和R9 380X的2816个流处理器之间的差距有点过大，而且按照A卡的惯例，Fiji核心很有可能会有第三个版本Fiji CE，因此预计R9 385X会有3328个流处理器以及2048-bit 2GB显存。
Radeon R9 370(X)：
该系列的核心代号为“Tonga”(汤加)，和前边系列一样同样是分为两个版本：Tonga XT R9 370X以及Tonga Pro R9 370。
汤加核心最早用于R9 285显卡，在当时一度还准备再出一个R9 285X来冲击市场，但是最终因为GTX 970的强势，AMD被迫改变了计划，连带着R9 285的发售范围也变得非常有限，在国内也是寥寥无几。
完整版的R9 370X显卡将会配备384-bit的位宽以及3GB的显存，R9 370则可以说是R9 285的显卡的马甲了，只有256-bit的位宽以及2GB的显存。
不过按照这样的思路来说，如果AMD真敢这么干，NVIDIA将拿出马甲杀器——GTX 960 Ti。
Radeon R7 360(X)：
该系列的核心代号为“Trinidad”(特立尼达)，同样预计会出现R7 360X以及R7 360两个型号。目前只知道它们定位是主流级（中低端），并且拥有256-bit的显存位宽，其他的参数不详，3DCenter猜测这以系列也会是最新的GCN 1.3架构。