在刚刚结束的NVIDIA GTC图形大会上，NVIDIA的工程架构副总裁Marc Hamilton向大家透露了其下一代显卡“帕斯卡（Pascal）”的一些架构特性细节，而仅仅是这些刚刚被公开的细节，就已经让人无比的激动了……
　首先，NVIDIA方面已经确定了帕斯卡将采用台积电的16nm FinFET工艺制造。这是在错过了20nm架构之后，NVIDIA所选择的最佳的新工艺，而且，本次也是首次转向3D晶体管。
　　此前曾经有传闻称NVIDIA的GPU将部分会改用三星14nm FinFET工艺制造，但是现在看起来至少这次不会。


相比之下，开普勒的Tesla K40、以及麦克斯韦的M40都配备了12GB GDDR5显存，但是其带宽也不过才288GB/s。
　　由于显存的容量及带宽的急剧提升，传统的PCI-E总线已经无法满足帕斯卡了，因此NVIDIA特别设计了全新的NVLink接口，该接口带宽最可高80GB/s，而相比之下最新的PCI-E 3.0接口则不过才16GB/s（单颗GPU 8GB/s）。
　　不过NVIDIA还透露，这部分内容在帕斯卡上面仅仅只是初步实现而已，直到2018年的再下代显卡（Volta）上才会被彻底的发扬光大。
　　至于服务器的就教于（ECC）对显存性能的影响，NVIDIA并没有对这方面进行提及，但是肯定会和以往不同。当然了，其实桌面产品并不存在这个问题。
　　最后，NVIDIA透露，帕斯卡家族将在2016年上半年开始登场。

PS：要换主板了？