【PConline 资讯】按照Intel的Tick-Tock战略，2016年本该推出10nm工艺的Cannonlake，可是跳票的一幕又上演了。取而代之的是仍旧14nm的Kaby lake架构，与Skylake架构的关系就像是Haswell之于Haswell Refresh那样。而他们对应的芯片组也将重演8系和9系主板的剧情，最主要的就是明明接口相同，Broadwell却不兼容8系主板。因此能推测到，100系主板将不能继续搭配Cannonlake发光发热。
　　六代酷睿Skylake对应的芯片组是100系列，而Kaby lake搭配的则是200系列，将于明年上市。
可是Intel还是给我们留了一点小小的惊喜，吸取了8系9系主板的教训后，Skylake与Kaby lake之间的关系将不再是小幅提频这么简单，将会提升现有26条的HSIO（高速通道）至30条，新增的四条将用于PCI-E通道，还会用来支持Intel Optane技术，也即3DX Point混合存储技术。
　　快速存储技术Intel RST也将会升级到15版本，并支持PCI-E 3.0×4。
相比Skylake，Kaby lake显示输出将支持5K分辨率，但只能支持单屏幕5K/30fps，而双屏才能5K/60fps，而硬解方面则新增支持HEVC 10-bit、VP9 10-bit，值得期待。
　　下一代的酷睿将会是35w的i3系列和65w的i5系列，当然少不了发烧级的95W的i7产品。
　　200系主板最快将于2016年上市，但最先迎接的应该还是移动版的Kaby lake-U系列产品。